GD25X/55X和GD25LX/55LX产品系列是国产首款超高速8通道SPI NOR Flash产品，最高时钟频率达到200MHz，数据吞吐率达到业界最高水平的400MB/s。各项规格、指标完全符合最新的JEDEC xSPI以及Xccela联盟的标准规范，通过DQS和DLP功能为高速系统设计提供保障；并通过产品内置的ECC算法与CRC校验功能，最大程度上保障了产品可靠性，大幅度延长了使用寿命。支持各种封装形式以及业界最小规格的WLCSP封装。
产品特性
GD25B/55B（3.3V）和GD25LB/55LB（1.8V）系列产品
- 容量从512Mb 至 2Gb
- 四通道STR及DTR SPI接口
- 数据读取频率高达166MHz，数据吞吐率最高可达90MB/s
- 支持XIP （Execute-In-Place）
- 支持DLP功能，有助于高速系统优化设计
- 支持标准的WSON8，TFBGA24，SOP16及WLCSP封装
GD25T/55T（3.3V）和GD25LT/55LT（1.8V）系列产品
- 容量从512Mb至2Gb
- 四通道DTR SPI接口，兼容单通道、四通道SPI指令集
- 业界最高性能的4通道产品，数据吞吐率高达200MB/s
- 支持XIP （Execute-In-Place）
- 支持DQS和DLP功能，有助于高速系统优化设计
- 支持ECC和CRC功能，提高产品可靠性和高速I/O信号准确性
- 支持标准的TFBGA24，SOP16封装
GD25X/55X（3.3V）和GD25LX/55LX（1.8V）系列产品
- 容量从512Mb 至 2Gb
- 8通道DTR SPI接口，兼容单通道、8通道SPI指令集
- 完全兼容 JEDEC xSPI（JESD251）标准和Xccela联盟协议
- 极高的读取性能，数据吞吐率高达400MB/s
- 支持XIP（Execute-In-Place）
- 支持DQS和DLP功能，有助于高速系统优化设计
- 支持ECC和CRC功能，提高产品可靠性和高速I/O信号完整性
- 支持标准的TFBGA24，SOP16及WLCSP封装
供货信息
GD25/55 B/T/X系列1.8V产品现已全面量产，3.3V产品可提供样片，客户可联络销售代表或授权代理商了解相关的订购信息。
关于存储技术就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。