为了支持使用更多传感器和更有效地管理I/O资源，设计人员需要可编程的解决方案来弥补I/O不足的缺陷。理想状况下，这样的解决方案需要聚合传感器输入，并且让设计师对数据进行预处理，减少处理器的负载。理想的解决方案还需要是可编程的，能够轻松地适应定制化的显示屏设计。以前，设计师只能通过为每种显示类型开发专门的ASIC来支持不同的显示尺寸和分辨率。而可编程的解决方案能够使用单个器件实现不同的显示要求。
2016年，随着CrossLinkTM系列FPGA的推出，莱迪思半导体成为这一领域的领先供应商。这是一款可编程的视频桥接器件，支持连接移动图像传感器和显示屏的各类协议和接口。为了满足嵌入式视频市场不断增长的需求，莱迪思又推出了CrossLink的增强版本——CrossLinkPlusTM。CrossLinkPlus新增了2 Mbit的嵌入式闪存作为配置存储器，满足用户对显示屏无缝启动的需求。有了片上闪存，CrossLinkPlus能够在10 ms内瞬时启动，而人脑一般无法在15 ms内感知图像，因此不会产生伪像干扰用户体验。片上闪存可支持现场重新编程。
图1：莱迪思半导体的CrossLinkPlus FPGA
CrossLinkPlus拥有同尺寸FPGA中速度最快的MIPI D-PHY，同时功耗非常低。此款FPGA封装尺寸仅为3.5 mm x 3.5 mm，共支持12 Gbps D-PHY。除了高速MIPI D-PHY外，CrossLinkPlus还拥有6K LUT可编程FPGA架构和灵活的高速I/O，支持MIPI CSI-2、MIPI DSI、LVDS、SLVS200、CMOS和Sub-LVDS等接口的视频桥接。由于CrossLinkPlus能够连接这类显示屏和传感器，为设计团队提供了极大的设计灵活性。
全新器件能够帮助开发团队提升设计效率，从而应对产品快速上市的压力。例如，针对接收器、转换器和发送器等功能提供的即时可用的预验证IP库能让设计人员专注于开发其设计的高价值特性，让他们的产品在竞争中脱颖而出。预验证的视频IP模块和参考设计不仅能缩短设计周期，还能免费立即获得。此外，这些IP模块在CrossLink和CrossLinkplus产品系列均可复用。
莱迪思还提供易于使用的硬件和软件工具来模拟功能表现、验证系统级功能、加速产品开发。器件上的嵌入式闪存让设计人员可以在现场更新位流，满足不断变化的市场需求。全新CrossLinkPlus还能帮助工程师解决严格的尺寸和功耗限制问题，同时避免了使用外部闪存产生更多功耗。
从竞争力角度而言，该器件的单位尺寸硬核MIPI D-PHY速率为业界最快。莱迪思CrossLinkPlus与相似的竞品相比不仅尺寸更小，D-PHY性能更强，功耗也更低。