从TEMPEST意义上讲，凡与串行数据和信息相关的PCB，其辐射水平都应设法降低到最低点，对并行数据的PCB，则相应放宽限制，但应注意避免通过耦合作用为串行信息提供通路。
为了抑制PCB电磁辐，除了采用相应的技术措施外，CISPR、CENELEC、FCC和VDE等国际组织先后颁布了有关数字电子设备电磁辐射的约束规范。目前辐射标准覆盖的频率从30兆赫到1吉赫，在不久的将来会扩展到5-40GHz。
来源；微波射频网
关于EMC,EMI设计就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。
从TEMPEST意义上讲，凡与串行数据和信息相关的PCB，其辐射水平都应设法降低到最低点，对并行数据的PCB，则相应放宽限制，但应注意避免通过耦合作用为串行信息提供通路。
为了抑制PCB电磁辐，除了采用相应的技术措施外，CISPR、CENELEC、FCC和VDE等国际组织先后颁布了有关数字电子设备电磁辐射的约束规范。目前辐射标准覆盖的频率从30兆赫到1吉赫，在不久的将来会扩展到5-40GHz。
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