③降低系统供给电源的电感。高速电路设计中要求使用单独的电源层，并让电源层和地平面尽量接近。
④降低芯片封装中的电源和地引脚的电感。比如增加电源／地的引脚数目，减短引线长度，尽可能采用大面积铺铜。
⑤增加电源和地的互感。要让电源和地的引脚成对分布，并尽量靠近。
⑥给系统电源增加旁路电容，这些电容可以给高频的瞬变交流信号提供低电感的旁路，而变化较慢的信号仍然走系统电源回路。
关于EMC,EMI设计就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。
③降低系统供给电源的电感。高速电路设计中要求使用单独的电源层，并让电源层和地平面尽量接近。
④降低芯片封装中的电源和地引脚的电感。比如增加电源／地的引脚数目，减短引线长度，尽可能采用大面积铺铜。
⑤增加电源和地的互感。要让电源和地的引脚成对分布，并尽量靠近。
⑥给系统电源增加旁路电容，这些电容可以给高频的瞬变交流信号提供低电感的旁路，而变化较慢的信号仍然走系统电源回路。
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