边沿耦合与上下耦合相比具有更好降低串扰、布线方便、加工简单等优点，上下耦合更经常应用于布线密度大的PCB板。紧耦合相对于松耦合具有更好的抗干扰能力，并能减小串扰，松耦合则可更好控制差分走线阻抗的连续性。
具体的差分走线规则要根据不同的情况考虑阻抗连续性、损耗、串扰、走线长度差异等的影响。差分线最好用眼图来分析仿真结果。仿真软件可以设定随机序列码产生眼图，并且可以输入抖动与偏移参数分析其对眼图的影响。
电源分配与EMC
数据传输速率的提高伴随着更快的边沿速率，需要在更宽的频带内保证电源稳定性。一个高速系统可能会通过瞬态10A的电流，并且要求电源最大纹波50mV，也就是说要保证一定频率范围内电源分配网路的阻抗在5mΩ以内，例如信号的上升时间小于0.5ns，要考虑的频宽范围达1.0GHz。
在千兆位系统设计中，要避免同步噪声(SSN)的干扰，保证电源分配系统在带宽范围内具有较低阻抗。一般在低频段，采用去耦电容降低阻抗，高频段主要考虑电源、地平面分布。图4显示了电源、地平面层考虑去耦电容和没有考虑去耦电容影响时，阻抗变化的频率响应图。
SpecctraQuest软件可以分析由于封装结构造成的同步噪声的影响，其中的PowerIntegrity(PI)软件采用频域分析电源分配系统，可以有效地分析去耦电容数量与位置以及电源、地平面的影响效果，帮助工程师进行去耦电容选择以及放置位置、布线和平面分布分析。
关于EMC,EMI设计就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。