逻辑器件的翻转时间越短，所占频谱越宽。为此，应当在保证实现功能的前提下，尽可能增加信号的上升／下降时间。
数字电路是一种最常见的宽带干扰源，其电磁发射可分为差模和共模两种形式。
为了减少发射，应尽可能降低频率和信号电平；为了控制差模辐射，必须将印制电路板上的信号线、电源线和它们的回线紧靠在一起，减小回路面积；为了控制共模辐射，可以使用栅网地线或接地平面，也可使用共模扼流圈。同时，选择“干净地”作为接地点也是十分重要的。
表面安装技术（SMT）是70年代末发展起来的新型电子装联技术，内容包括表面安装器件（SMD）、表面安装元件（SMC）、表面安装印制电路板（SMB）以及表面安装设备、在线测试等。
电子整机应用SMT最多的是计算机，其次是通讯、军用、消费类电子产品。
90年代SMT发展了一种新型电路基板，可用来制作多芯片组件MCM。目前片式集成电路的输入／输出端口已增加到上百个，引脚的中心间距已减小到0．3毫米。目前表面安装技术正在和微组装技术互相交错和渗透。由于SMD／SMC的超小型化，使基板焊区尺寸减小到I平方英寸以内，无论电磁发射还是电磁敏感度问题，都可以得到很好的解决。
七、电磁屏蔽材料的选用
具有较高导电、导磁特性的材料可以用作屏蔽材料。常用的有钢板、铝板、铝箔、铜板、铜箔等。也可以在塑料机箱上喷涂镍漆或铜漆的方法实现屏蔽。
屏蔽机箱的屏蔽效能除了与所选屏蔽材料的导电率、导磁率和厚度有关外，在很大程度上还依赖于机箱的结构，即其导电连续性。任何实用的屏蔽机箱上都有缝隙，这些缝隙是由于屏蔽板之间临时性搭接所造成的。由于缝隙的导电不连续性，在缝隙处会产生电磁泄漏。因此，对于永久性搭接，可以使用焊接的方法消除缝隙。如果使用铆接或螺钉连接，间距必须足够小。对于非永久性搭接，采用电磁密封衬垫等屏蔽材料则是十分有效的手段。
1.电磁密封衬垫
电磁密封衬垫是一中弹性好、导电性高的材料。将这种材料填充在缝隙处，能保持导电连续性，是解决缝隙电磁泄漏的好方法。在选用电磁密封衬垫时，需要熟悉以下特性参数：
转移阻抗设衬垫和两侧屏蔽板的接合面上流过电流I，而两侧屏蔽板之间的电压为V，则转移阻抗定义为Zr＝V／I。转移阻抗越低，则两侧屏蔽板之间的电磁泄漏越小，加衬垫后该缝隙的屏蔽效能越高。
硬度衬垫的硬度应当适中，硬度太低，易造成接触不良，屏蔽效能较低；硬度太高，需要较大的压力，给结构设计造成困难。