首先要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加;过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后，再确定特殊元件的位置。最后根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。尽可能地缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。
有些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
3.3 制定合理的布线规则
布线没有特定的标准，只有电子工程师在多年的电路设计过程中总结出的一些设计规范和设计原则。我们在电路设计时，运用这些规范和原则，对电路的整体布局和线路的铺设进行抗干扰设计的整体把握和预测，不仅能减少设计成本，还能减少电磁干扰问题的出现。
布线时为减少串扰应采用以下一些设计原则：最小化元件间的物理距离;最小化并行布线走线的长度;元件要远离互联接口及其他容易受数据干扰及耦合影响的区域;对阻抗受控走线或频波能量丰富的走线提供正确的终端;避免互相平行的走线布线，提供走线间足够的间隔以最小化电感耦合;相邻层上的布线要互相垂直，防止层间的电容耦合;降低信号到地的参考距离间隔;降低走线阻抗和信号驱动电平等。
4 结束语
各种干扰设备的辐射很复杂，要真正完全消除电磁干扰是不可能完成的任务。但是可以根据电磁兼容性的基本原理采取措施来最大限度地减小电磁干扰，并使之控制在系统可容纳的范围之内，从而保证系统或设备可靠运行。随着EMC学科的日益发展，相信越来越多的抗EMI措施会涌现出来。针对不同的电子系统具体分析论证，一定可以总结出针对该系统的、最有效最合适的EMC方案。
关于EMC,EMI设计就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。