另外的一个选择方法是增加Zs使其等于Zo，并将Zs与电源相串联，当加入Zs之后，会使电源产生一个新的阻抗Zo。我们也可以考虑同时在电源以及负载端使用终端器，使接收到的一半信号，并降低巨大的反射。在数字电路中，此一技术仅是被使用于连接有接收组件的线路。
手持式装置会格外注重在印刷电路板上的EMI设计，在大多数情况下电路板的表面安装组件产生的发射比电路板铜箔线产生的大。流过铜箔线的相同电流必须同样流过IC，保证铜箔线及其最近的参考基准面之间的面积小于从芯片接脚到电路板并返回器件的电源和接地引脚的电流回路面积，可使芯片发出较铜箔线辐射更大的能量，此外，假如两条铜箔线等长并载有相同的信号，在物理上位处高于最近实心基准面的铜箔线的辐射会较大。简单地说，距离基准面越高，辐射越高。
2屏蔽措施的采用
对设计工程师而言，采用屏蔽材料是一种有效降低EMI的方法。如今已有多种外壳屏蔽材料得到广泛使用，从金属罐、薄金属片和箔带到在导电织物或卷带上喷射涂层及镀层（如导电漆及锌线喷涂等）。无论是金属还是涂有导电层的塑料，一旦设计人员确定作为外壳材料之后，就可着手开始选择衬垫。
2.1金属屏蔽效率
只有如金属和铁之类导磁率高的材料才能在极低频率下达到较高屏蔽效率。这些材料的导磁率会随着频率增加而降低，另外如果初始磁场较强也会使导磁率降低，还有就是采用机械方法将屏蔽罩作成规定形状同样会降低导磁率。综上所述，选择用于屏蔽的高导磁性材料非常复杂，通常要向EMI屏蔽材料供货商以及有关咨询机构寻求解决方案。
在高频电场下，采用薄层金属作为外壳或内衬材料可达到良好的屏蔽效果，但条件是屏蔽必须连续，并将敏感部分完全遮盖住，没有缺口或缝隙。然而在实际中要制造一个无接缝及缺口的屏蔽罩是不可能的，由于屏蔽罩要分成多个部分进行制作，因此就会有缝隙需要接合，另外通常还得在屏蔽罩上打孔以便安装与插卡或装配组件的联机。设计屏蔽罩的困难在于制造过程中不可避免会产生孔隙，而且设备运行过程中还会需要用到这些孔隙。制造、面板联机、通风口、外部监测窗口以及面板安装组件等都需要在屏蔽罩上打孔，从而大大降低了屏蔽性能。尽管沟槽和缝隙不可避免，但在屏蔽设计中对与电路工作频率波长有关的沟槽长度作仔细考虑是很有好处的。
2.2屏蔽设计关键
设备一般都需要进行屏蔽，这是因为结构本身存在一些槽和缝隙。所需屏蔽可通过一些基本原则确定，但是理论与现实之间还是有差别。例如在计算某个频率下衬垫的大小和间距时还必须考虑信号的强度，如同在一个设备中使用了多个处理器时的情形，表面处理及垫片设计是保持长期屏蔽以实现EMC性能的关键因素。