EMI近场辐射特性：新一代串行解串器例子
这是同一家半导体供应商的第二个例子，该公司开发了一个通过串行解串器进行点到点传输的第二代芯片组解决方案。在第三代芯片组中，设计团队采用了一种不同的技术并升级了传输能力。他们将双向控制通道一起嵌入高速串行链路中，从而实现了双向传输（全双工）。
为了量化比较半双工解串器与新一代全双工设计的辐射特性，设计团队再次使用了内部的EMI极近场扫描仪。他们将原来的半双工板放在扫描仪上，进行基线测量。对待测器件加电后，他们在PC上激活了扫描仪。
图4：半双工和全双工串行解串器器件的EMI扫描的测试环境
采用同样的测试设置，设计团队用新一代全双工芯片组板替代了基线板，同时也针对每一条特性保持了同样的规格。如上文所述，需注意的是，空间扫描叠加在每次生成的Gerber设计文件上，以帮助工程师可以确定任何存在的辐射源。
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