大功率LED封装结构随着半导体材料和封装技术的进步，LED的光通量和光提取效率逐渐增加，这使得固体光源成为可能。它已被广泛应用于特殊照明领域，如交通信号灯、汽车照明、广告牌，并逐渐过渡到普通照明。 ，被认为是有望取代白炽灯、荧光灯的第四代光源。
不同的应用领域对LED光源提出了更高的要求，除了对LED发光效率为、光色有不同的要求，对光强度分布、光强分布有不同的要求。这不仅要求上游芯片厂开发新的半导体材料，改进芯片制造工艺，设计满足要求的芯片，还要对下游封装厂提出更高的要求，设计出满足一定光强度分布的封装结构，并提高LED外的光利用率。
目前，封装是多样化的，封装将继续改进，满足未来发展的实际需求，为LED在各个领域的未来应用奠定基础。
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