影响散热的主要因素有材料属性（导热率）、封装结构、封装材料、芯片尺寸、芯片材料、芯片上电流密度等。一般情况下，LED照明器件以及灯具是由芯片、电路基板、外部散热器以及驱动器四部分构成。因此目前存在两种散热设计方案：一是减少LED 器件由电能转化成热能，实现过程需要通过提高LED内部器件的内量子效率，从而提高LED的出光效率，进而从内部解决LED在照明（使用）过程中产生的散热问题；二面是从外部设计考虑出发，通过改变LED器件以及灯具的封装材料或者封装方式，以达到减小封装热阻的目的，有时还需要配置合适的散热器来解决高结温问题，进而实现延长LED器件的使用寿命。
2、目前存在的散热方式
由于在技术方面的局限性，目前多采用改变LED照明器件的外部设计或者使用散热器的方法来解决散热问题。LED照明器件的散热方式目前有很多种，可以分为封装级散热方式和灯具级散热方式。封装级散热方式，顾名思义，它是通过优化LED内部封装结构以及材料来达到减小封装热阻的效果，主要分为封装结构方面的硅基板倒装芯片（FCLED）结构、金属线路板结构等和材料方面的基于基板材料和粘帖材料的择优选取原则。
而灯具级散热方式主要是指热量从封装基板到外部散热器的传递过程中实施散热的方式，主要分为被动散热和主动散热，主动散热是指通过系统以外的能量驱动，将LED 内部芯片以及本身器件的热量散发出去，主要包括加装风扇强制散热、液冷散热、半导体制冷散热、离子风散热和合成射流散热等；而被动散热是指仅通过散热器本身，将在LED照明过程中产生的热量分散出去，达到降低结温的效果，主要有直接自然对流散热和热管（平板热管、环路热管和翅片式热管）技术散热两种。
3、几种散热方式举例
（1）材料的择优选取原则
在采用这种散热方式的前提就是封装结构已经确定，可以根据已经确定好的封装结构选择最合适的封装材料来提高系统导热性能，进而减少LED照明器件的封装热阻，最终达到系统散热的效果。封装材料可以大致地分为基板材料、粘贴材料和封装材料三种。
就基板材料而言，LED照明器件中涉及到的散热技术要求基板材料具有高电绝缘性、高稳定性、高导热性以及芯片匹配的热膨胀系数。常用的基板材料主要有硅、金属（铝、铜等）、陶瓷（A1N、SiC）和复合材料。
（2）液冷散热
液冷散热方式是一种利用液体在泵的强制带动下流经散热器表面的方式，耗散热量的散热技术。美国厂商Etemaleds曾推出一种“水冷式”LED灯——Etemaleds HydraLux一。它采用液冷散热方式，不仅省去了用于冷却灯泡内部的散热管、散热片及风扇等，而且没有在灯泡的上半部分包覆散热材料，它的光放射角扩大到了360度，如图1-1所示。