对原器件作预处理，这一步叫“吃锡”；也会对电路板焊接点位上锡，这一步叫“钎焊”。
这样只熔化焊接材料，被焊接件不熔化，且焊锡能够完全粘连电路板和电子元器件，焊接时就会焊得牢，不易出现虚焊和假焊，也不会出现锡多粘连临近电路情况。
过去手工焊接先将原器件打磨光亮除去污渍，再手工或锡锅里规模上锡。
现在都是机器焊接，电路板、电子原器件在生产中就已经上锡，然后密封包装避免氧化。工厂就可以直接插件或粘贴焊接。
电路板并不是使用纯锡，而是用锡合金做焊接材料
1、锡合金熔点相对较低【如：锡63%（熔点232度）和铅37%（熔点327度）组成的焊锡熔点为183度】，焊接难度小且焊接成本低。
2、电路板线路、元器件接脚材质多是铜和铁镀锡，而锡和铜、铁等金属有较好的亲合力，焊接牢度。
3、锡合金的导电性好。
4、锡合金加热融化后流动性较好，容易进行焊接操作。
常用焊锡合金材料有：锡铅合金焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡、加银焊锡、加铜焊锡等。