BGA封装的芯片手工焊接是非常困难的，需要借助有效的工具来焊接。BGA是球栅阵列封装，引脚在芯片的底部呈矩阵式均匀排列，由于看不到芯片的引脚，而且底部的锡球间距比较小，不小心动一下就造成引脚错位，或者受热不均匀容易导致引脚塌锡的现象，所以，BGA芯片焊接起来非常困难。但是也有很多维修的师傅，是通过热风枪吹的，经验比较丰富、手法非常精妙。BGA的手工焊接使用热风枪或者焊台都可以，但是都需要多练习、需要经验。
BGA焊接方法
BGA芯片多见于CPU芯片、DDR内存芯片，由于是大批量出货，都是SMT机器完成的贴装，但是在售后处就需要有经验的师傅借助工具手共工了。在手共BGA时，需要涉及到如下几个步骤。
首先，要给芯片植锡球。所谓植锡球就是将BGA的每个焊盘上锡，形成一个锡球，要求锡球大小均匀。这个过程需要用到钢网，通过钢网给每个焊盘上刷好锡膏，再用热风枪将锡膏吹化形成一个个的锡球。
这个过程中，如果上锡不均匀的化，就会造成锡球大小不一致，锡球如果过小，则容易导致虚焊；如果锡球过大，则会导致相邻的引脚短路。所以，刷锡均匀是最重要的。
其次，要给PCB封装植锡球。这个过程就是给电路板上的BGA封装的每个焊盘上锡，这个过程也存在前文介绍的问题，每个焊盘的锡球也要求均匀。
再次，要使用助焊剂。助焊剂可以增加焊锡表面的光洁度、增强焊锡的流动性，是常用的助焊材料，合理使用焊锡膏可以大大提高焊接的可靠性。
最后，加温度融化焊锡膏。BGA封装焊接时是无法使用电烙铁的，不管使用热风枪还是其他的恒温焊台，在加热的时候，要使用镊子轻轻的移动BGA芯片，幅度不要过大，这样可以使焊锡充分的接触，防止虚焊，也能让锡球在助焊剂的作用下增加粘性度，防止锡球粘连出现短路。
BGA的焊接不仅需要技术，更需要耐心和细心。尤其是对于售后而言，有可能因为拆解/焊接不成功而毁掉一件产品，这样就很难跟客户交代了。