芯片的封装形式有很多种，笼统区分可以分为直插及贴片，比如常见的DIP封装及SOP封装等。但是芯片实际使用的封装形式是有很多种的，尤其是贴片封装，不同芯片根据引脚数量及功能的不同，封装形式也会有很大的差别。随着芯片制造技术的发展，集成化程度的提高，一个芯片包含多种控制功能，这就意味着其引脚数量会不断增加，但是从成品小型化的角度考虑，芯片的封装体积又不能做得太大，所以就出现了类似BGA一样的封装的芯片，在引脚数量增加的前提下，尽可能缩小芯片的体积。
如果引脚的数量不多，比较常见的贴片芯片的封装，比如SOP、QFP等，采用双侧或四周引脚引出的方式。这种封装的芯片由于引脚需要引出，体积上是无法做的太小的。另外一种常见封装是QFN，这种封装的芯片比较明显的特点是外部看不到引脚的引出，其引脚全部集成在芯片的底部，比较常用的也是四列引脚排列。