今天小编要和大家分享的是PCB设计相关信息，接下来我将从PCB压合过程中的常见八大问题，专业pcb电路板打样,单面板价格优惠了双面满3个平米不这几个方面来介绍。
PCB设计相关技术文章PCB压合过程中的常见八大问题
PCB压合过程中经常会出现一些问题，例如起泡问题，内层图形位移问题，层间错位，板翘问题等，那如何去解决这些问题呢？下面就跟着小编一起来了解下。
一、白显露玻璃布织纹
解决方法：
1、降低温度或压力；
2、降低预压力；
3、层压中仔细观察树脂流动状况，压力变化和温升情况后，调整施加高压的起始时间；
4、调整预压力\温度和加高压的起始时间。
二、起泡
解决方法：
1、提高预压力；
2、降温、提高预压力或缩短预压周期；
3、应对照时间--活动关系曲线，使压力、温度和流动性三者互相协调；
4、缩减预压周期及降低温升速度，或降低挥发物含量；
5、加强清洁处理操作力；
6、提高预压力或更换粘结片；
7、检查加热器match，调整热压模温度。
三、板面有凹坑、树脂、皱褶
解决方法：
1、仔细清洁干净钢板，将铜箔表面抹平；
2、注意排板时上下板与板对齐，减小操作压力，选用低RF%的胶片，缩短树脂流动时间加快升温速度。
四、内层图形移位
解决方法：
1、改用高质量内层覆箔板；
2、降低预压力或更换粘结片；
3、调整模板。
五、厚度不均匀、内层滑移
解决方法：
1、调整到总厚度一致；
2、调整厚度，选用厚度偏差小的覆铜箔板；调整热压膜板平行度，限制叠层板多答卷的自由度并力求安置叠层在热压模板中心区域。
六、层间错位
解决方法：
1、控制粘结片的特性；
2、板材预先经过热处理；
3、选用尺寸稳定性好的内层覆铜箔板和粘结片。
七、板曲、板翘
解决方法：
1、力求布线设计密度对称和层压中粘结片的对称放置；
2、保证固化周期；
3、力求下料方向一致；
4、在一个组合模中使用同一生产厂生产的材料将是有益的；
5、多层板在受压下加热到Tg以上，然后保压冷却到室温以下。
八、分层、受热分层
解决方法：
1、层压前，烘烤内层以去湿；
2、改善存放环境，粘结片必须在移出真空干燥环境后于15分钟内用完；
3、改善操作，避免触摸粘结面有效区；
4、加强氧化操作后的清洗；监测清洗水的PH值；
5、缩短氧化时间、调整氧化液浓度或操作温芳，增加微蚀刻，改善表面状态。
关于PCB设计就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。