今天小编要和大家分享的是PCB设计相关信息，接下来我将从多层PCB阻抗线布线五大经验，用于超高频rfid标签的芯片阻抗和灵敏度的测试方法与这几个方面来介绍。
PCB设计相关技术文章多层PCB阻抗线布线五大经验
日常生活中，我们每天都会接触到手机、电脑、高清电视，它们的核心是线路板，为能实现高速数据传输，线路板的生产离不开阻抗匹配。
例如手机USB接口，它可以双向数据同步传输，速度快速、成本低，最常见的两种类型是Type-A、Type-B、Type-C。
USB 协议定义中（D+、D-）、（TX+、TX-）、（RX+、RX-）差分信号线传输数字信号，为保证传输信号的稳定，有效外抵消界的共模干扰，抑制EMI，线路板设计差分线就必须严格按照差分信号的布线规则来布。
多层PCB阻抗线布线五大经验分享
1.器件之间在布局时尽量近，缩短器件之间的距离使差分线达到最短，尽量少打过孔。
2.走线需平行对称，不可按90°走拐角线，以45°或弧形走线，线间距尽量控制在2W以内。
3.串联电阻电容时，电阻电容上下或左右对齐摆放。
4.差分线尽量走等长线、等距，避免时序偏差及共模干扰。
5.由于管脚分布、过孔、以及走线空间等因素存在使得差分线长易不匹配，而线长一旦不匹配，时序会发生偏移，还会引入共模干扰，降低信号质量。所以，相应的要对差分对不匹配的情况作出补偿，使其线长匹配，长度差通常控制在5mil以内，补偿原则是哪里出现长度差补偿哪里;
工厂使用的阻抗计算工是Polar Si9000，参数如下
H1：介质厚度（阻抗线到参考层之间的厚度）
Er1：板材的介电常数 4.2-4.6（PP以4.2计算，Coer以4.5计算）
W1：设计线宽
W2：上线宽=设计线宽减0.5mil
S1：两条线之间的间距
T1：铜厚，常规用1oz（1.4mil）计算
C1：基材面上的绿油厚度
C2：铜箔面上的绿油厚度
C3：基材面上的绿油厚度
CEr：绿油的介电常数 3.5
关于PCB设计就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。