今天小编要和大家分享的是PCB设计相关信息，接下来我将从PCB的电磁兼容测试设计方案，苹果为测试设备电磁兼容性自行建立的超大微波暗房这几个方面来介绍。
PCB设计相关技术文章PCB的电磁兼容测试设计方案
随之PCB板的电子元件和路线的流动量持续提升，以便提升系统软件的可信性和可靠性，务必采取相应的对策，使PCB板的设计方案考虑电磁兼容测试规定，提升系统软件的抗干扰能力能。
1、PCB板的选择
在PCB板设计方案中，相仿传输线上的数据信号中间因为磁场的互相藕合而产生串扰，因而在开展PCB的电磁兼容测试设计方案时，最先考虑到PCB的规格，PCB规格过大，印刷线太长，特性阻抗必定提升，抗噪音工作能力降低，成本费也会提升；PCB规格过小，相邻传输线中间非常容易产生串扰，并且热管散热特性不太好。
依据开关电源、地的类型、电源线的聚集水平、数据信号頻率、独特走线规定的数据信号总数、附近因素、成本费价钱等层面的综合性要素来明确PCB板的叠加层数。要考虑EMC的严苛指标值而且考虑到生产制造成本费，适度提升地平面图是PCB的EMC设计方案最好是的方式之首。对电源层来讲，通常根据内电层切分能考虑多种多样开关电源的必须，但若必须多种多样开关电源供电系统，且相互之间交叠，则务必考虑到选用双层或双层左右的开关电源平面图。对数据信号层来讲，除开考虑到电源线的布线流动量外，从EMC的视角，还必须考虑到重要数据信号的屏蔽掉或防护，为此明确是不是提升相对叠加层数。
2、PCB板的合理布局设计方案
PCB的合理布局一般应遵照下列标准：
（1）尽可能减少高频率电子器件中间的联线，降低她们的遍布主要参数和彼此之间的干扰信号。非常容易受干挠的元器件不可以靠得太近，I/O应尽可能杜绝。
（2）一些电子器件或输电线中间将会有较高的工作电压，应增加她们中间的间距，以防充放电找出出现意外短路故障。
（3）热值大的元器件应是散热器空出室内空间，乃至应将其装在整个设备的底板上，以利于热管散热。热敏电阻元器件应杜绝发烫元器件。
（4）依照电源电路的步骤分配各作用模块的部位，使合理布局有利于数据信号商品流通，并使数据信号尽量高度一致的方位。
（5）以每一程序模块的关键元器件为管理中心，紧紧围绕它开展合理布局，尽量避免和减少各电子器件中间的导线和联接长短。
（6）充分考虑各元器件中间的遍布主要参数。尽量使电子器件平行面排序，那样不但有益于提高抗干扰性，并且外型美观大方，便于大批量生产。
3、电子器件的合理布局设计方案
对比于分立元件，集成电路芯片电子器件具备密闭性好、点焊少、失效率低的优势，应优先选择采用。另外，采用数据信号斜率比较慢的元器件，可减少数据信号所造成的高频率成份，充足应用贴片式电子器件能减少联线长短，减少特性阻抗，提升电磁兼容测试性。
电子器件布局时，最先按必须的方法排序，一个组的放到一块儿，不相容的元器件要分离布局，以确保各电子器件在室内空间上不互相干挠。另一个，净重很大的电子器件应选用支撑架固定不动。
4、PCB板的走线设计方案
PCB走线设计方案总体标准是先钟表、比较敏感电源线，再布髙速电源线，最终不关键电源线。走线时，在总体标准前提条件下，还需考虑到下列关键点：
（1）在实木多层板走线中，邻近层中间最好是选用“井”字型多孔结构；
（2）降低输电线弯曲，防止输电线总宽突然变化，为避免阻抗转变，电源线转角处应设计方案成弧型或用45度曲线联接；
（3）PCB板的最表层输电线或电子器件离线路板边沿间距不低于2mm，不仅可避免阻抗转变，还有益于PCB夹装；
（4）针对务必铺装大规模去铜箔的元器件，应当用栅格状，而且根据过孔与地质构造相接；
（5）短而细的输电线能合理抑止干挠，但很小的图形界限会提升输电线电阻器，输电线的最少总宽可视性根据输电线的较大电流量而定，一般说来，针对薄厚为0.05mm，总宽为1mm去铜箔容许的电流量负载为1A。针对小输出功率数字集成电路，采用0.2-0.5mm图形界限就能。在相同PCB中，接地线、电源插头宽应超过电源线；
5、PCB板的电源插头设计方案
（1）依据线路板PCB电流量的尺寸，尽可能字体加粗电源插头和接地线的总宽，降低环路电阻器，另外，使电源插头接地线的迈向和统计数据传送方位相同，有利于提高抗噪音工作能力。
（2）尽可能采用贴片式元器件，减少脚位长短，降低去耦电容器供电系统控制回路总面积，降低元器件遍布电感器的危害。
（3）在环形变压器前端开发加电源滤波器，抑止共模噪音和差模噪音，防护外界和內部单脉冲噪音的干挠。
（4）线路板的供电系统路线应再加滤波电容
关于PCB设计就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。