今天小编要和大家分享的是PCB设计相关信息，接下来我将从PCB布线电路板设计，全新nh82580eb-slh5q nh82580eb bga 集成ic 贴片芯片 电子元器件这几个方面来介绍。
PCB设计相关技术文章PCB布线电路板设计
进行 PCB 布线之前，都需要先做扇出工作，方便内层布线。对于电阻电容后者是小的 IC 类器件，可以直接进行手动扇出，但是对 BGA 类的器件，管脚数目太多，如图 5-122 所示，这样手工去扇出的话，工作量太大，而却 BGA 区间必须要扇孔在焊盘的中心位置，所以手动扇出是不现实的，这里我们讲解下，如何对 BGA 器件进行自动扇出，提高设计的效率，具体操作如下所示：
图 5-122 BGA 器件示意图
第一步，点击执行菜单命令 Route-Create Fanout，进行扇出，如图 5-123 所示；
图 5-123 执行自动扇出示意图
第二步，执行自动扇出的命令之后呢，还需要对参数进行设置，如图 5-124 所示，在 Options 面板中进行选择，每个参数的具体含义如下所示：
图 5-124 Options 面板参数设置示意图
Include Unassigned Pins：含义是扇出的时候，将没有网络的管脚也进行扇出，一般不用勾选，空网络的管脚不用进行扇出；
Include All Same Net Pins：含义是当单独对某一个管脚进行扇出时，将跟这个管脚网络一致的管脚也进行扇出，一般不用勾选；
Via：选择扇出所需要用到的过孔，过孔首先需要在物理规则里面添加好，不然这里没有可以选择的过孔；
Via Direction：过孔的方向朝向，一般选择 BGA 类型的风格，给 BGA 器件留出十字通道，方便散热；
Pin-Via Space：过孔到焊盘的间距，一般选择中心间距，将过孔扇出在周围四个焊盘的中心处。
第三步，将上述参数社会好以后，在 Find 面板中选择 Symbols，用鼠标左键去点击需要进行扇孔的 BGA 器件即可，完成对 BGA 器件的扇出，如图 5-125 所示。
图 5-125 BGA 器件扇出示意图
上述，就是在 Allegro 软件中，对 BGA 类的器件进行自动扇出的方法解析，以及在自动扇出过程中参数设置的解析。
关于PCB设计就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。