今天小编要和大家分享的是布线技巧与EMC相关信息,接下来我将从多层复合布线板之弯曲PCB,舞台布线板,舞台过线板这几个方面来介绍。
布线技巧与EMC相关技术文章多层复合布线板之弯曲PCB
先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板,它将印刷布线板(PWB)和柔软型PCB(FPC)以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。特点:(1)有如下规格的新型号可以作为手机专用的最佳解决方案。·最小基底厚度:0.3mm(4层)、0.39mm(6层)·最小线宽/間隔:0.075mm/0.075mm·单面或双面柔软型PCB(FPC)的柔韧性(作为折页):半径 3mm、180°折叠,可折叠200 000次以上。(2)可以无接触、小间距连接,并可以在3维空间中非常紧凑地组装设备。(3)在多层(3~8层)部分用电镀通孔实现板于板之间的连接,因而极大的增强了可靠性。(4) 组装时的便利程度等同于通常的印刷布线板。(5)可提供“孔上芯片”(chip on hole )规格,由此可以将“盲通孔”(Blind via Holes)用作芯片焊盘。总体规格:
类型 | 可折叠型 | 飞线型 | ||
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基底最小厚度*1 | 0.54mm [4层],0.61mm[6 层],0.9mm[8层] | |||
最小线宽度/间距 | 0.1/0.1mm | |||
最小通孔直径 | φ0.2mm | |||
最小通孔区域直径(通孔) | [外层]φ0.5mm、[内层]φ0.5mm | [外层]φ0.5mm、[内层]φ0.65mm | ||
最小通孔区域直径(盲通孔) | [外层]φ0.5mm、[内层]φ0.5mm | |||
最小通孔区域直径(内置通孔) | [内层]φ0.5mm | |||
焊接强度 | 多层:液态光学阻焊,FPC:薄膜覆盖层 | |||
表面终饰 | 热阻预涂熔剂,镍金镀膜,(用于飞线的镍金镀膜) | |||
安全标准(UL认证) | (94V-0) |
高级弯曲PCB的结构(6层为例)柔软型复合多层PCB〈弯曲坚固型规格〉:先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板,它将印刷布线板(PWB)和柔软型PCB(FPC)以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。特点:(1)多个压制的层用柔软型PCB(FPC)在内部连接,因此改善了多层电路板之间的连接可靠性 , 并且减少了连接所占的空间和接头的重量。(2)实现了窄间隔(0.5mm)的CSP和裸芯片安装,由此实现超高密度的安装而使设备更加紧凑精巧。(3)实现了“内部连接和通孔连接”、以及结构性层叠,所以可获得超高密度的布线设计。(给设计提供了更大的自由空间,以便使产品更小、更薄。)
总体规格:
类型 | F1( 5~8层 ) | |
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层数 | 硬核层每面1层 | |
核心层结构 | 3~6层(聚酰亚胺,FR-4) | |
板最小厚度 | 0.8mm(6层), 0.87mm(8层) | |
通孔直径、圆孔直径 | 共形通孔 | φ0.15mm/φ0.35mm |
层叠通孔 | ー | |
凹通内置通孔 | 可提供 | |
内置通孔直径 | φ0.2mm | |
最小线宽度/间距 *2 | 0.09mm/0.09mm | |
CSP可安装间距 | 0.8mm | |
安全标准 | 94V-0 (等待UL认证) |
复合多层PCB〈坚固型规格〉复合多层PCB可以安装0.5mm间距的CSP,因而使PCB的大小和厚度均有所减少,可以实现高密度安装设计。
特点: (1)可以超高密度安装小间距(0.5mm)CSP IC 和裸芯片。(2)凹通内置通孔和层叠贯通结构可实现超精细布线设计。
总体规格:
类型 | R1( 4~10层) | R2( 6~10层) | |
层数 | 硬核层每面1层 | 硬核层每面2层 | |
核心层结构 | 2~8层(FR-4, FR-5) | 2~6层(FR-4, FR-5) | |
板最小厚度 | 0.48mm, (6层)0.6mm , (8层) | 0.56mm, (6层)0.62mm ,(8层) | |
通孔直径、圆孔直径 | 共形通孔 | φ0.15mm/φ0.35mm | φ0.13mm/φ0.275mm |
层叠通孔 | ー | φ0.15mm/φ0.35mm | |
凹通内置通孔 | 可提供 | ||
内置通孔直径 | φ0.2mm | ||
最小线宽度/间距 *2 | 0.09mm/0.09mm | 0.075mm/0.075mm | |
CSP可安装间距 | 0.8mm | 0.5mm | |
安全标准(UL认证) | 94V-0 |
固型PCB夏普的坚固型PCB可以在长时间和恶劣条件下保持持续的良好性能,并以卓越的可靠性著称,满足用户的各种需要。
特点:(1)符合各种各样的规格,如SMT/COB/精细模式/多层PCB。(2)从CAD设计至电路板完成,均在全流线命令监控的系统下操作。(3)柔软型PCB和坚固型PCB可以组合。
总体规格:
参数 | 总体规格 | ||
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设计模式宽度 | 4层 | 6层 | 8层 |
最小总厚度 | 0.35mm | 0.45mm | 0.6mm |
设计模式宽度 | 内层:0.1mm 、外层: 0.1mm、(局部:0.075mm) | ||
设计模式间距 | 内层:0.1mm、 外层: 0.1mm | ||
通孔种类 | 整个通孔,BVH(孔上芯片), IVH | ||
通孔区域直径 | φ0.2mm(终饰) | ||
终饰加工(表面) | 热阻预涂焊剂,镍金镀膜,锡整平剂 |
系列:
多层PCB | 双面PCB/其他 | |
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●细微孔PCB | ●低散热率 | ●细微孔PCB |
●孔上芯片PCB(可安装芯片) | ●低电感PCB | ●抗漏电PCB |
●无卤素 |
柔软型PCB柔性线路板(柔软型PCB)是为提高空间利用率和产品设计灵活性而设计的,能满足更小型和更高密度安装的设计需要。它也有助于减少组装工序和增强可靠性。
特点:(1)可提供高密度安装电路、SMT和其它最合适的柔软型PCB。(2)可提供用于有翻转芯片安装和线路结合能力的COF的高精度型和其它连接器安装类型。
标准规格:
层数 | 单面 | 双面通孔 |
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衬底材料 | 聚酰亚胺薄膜,无粘合剂聚酰亚胺 | |
设计模式宽度 | 0.02 mm (MIN.) | 0.05 mm (MIN.) |
设计模式间距 | 0.04 mm (MIN.) | 0.05 mm (MIN.) |
通孔/焊盘直径 | - | φ0.1 mm/φ0.3 mm (MIN.) |
覆盖层 | 聚酰亚胺薄膜,隔热涂料,液态阻焊 |
★系列 | |
多层柔软型PCB | 双面柔软型PCB |
单层柔软型PCB | 刚性弯曲型PCB |
单面高精度柔软型PCB | 双面高精度柔软型PCB |
※其他系列
粘合镍金镀膜 |
高柔软型(弯曲能力) |
高密度SMT |
关于布线技巧与EMC就介绍完了,您有什么想法可以联系小编。