今天小编要和大家分享的是RF,无线相关信息，接下来我将从濎通芯首推世界最高速微功率无线通讯芯片，中国迈入物联网2.0时代 2020年市场将超过四万亿这几个方面来介绍。
RF,无线相关技术文章濎通芯首推世界最高速微功率无线通讯芯片
濎通芯在Wi-SUN FAN 及Sub-GHz OFDM SoC居领导地位，VC7351 系列达成广域大规模物联网里程碑。
贵阳市，贵州省 – 2020 年 5 月 11 日 – 物联网、智能电网通信芯片设计公司贵州濎通芯物联技术有限公司，致力研发与深化Wi-SUN FAN技术能量，已率先业界推出VC7351工程样品，它将成为传输速度最快的微功率无线Sub-GHz OFDM SoC，并可支援Wi-SUN FAN广域网络。VC7351 系列是濎通芯的新一代Wi-SUN SoC，支持OFDM调制，传输速率可达2.4 Mbps，在众无线ISM频段中具领先地位，是物联网网络和传感应用的完美解决方案。
濎通芯营销业务副总裁钟杰辉表示濎通芯的第一代无线通信单芯片 VC7300 无线解决方案已获得 Wi-SUN FAN 1.0 认证，并成功整合至模块、终端产品中进行互联互通。VC7300使用FSK调制技术，传输速率达到300 kbps。VC7351是濎通芯最新研发的新一代微功率无线通信芯片，符合IEEE802.15.4x规范，传输速率可达2.4 Mbps，最高私有通迅速率可达3.6 Mbps。
VC7351 微功率无线通信单芯片其关键技术为OFDM（Orthogonal frequency-division multiplexing）调制技术。OFDM正交分频多任务，可以视为多载波传输的一个特例，具备高速率数据传输的能力，加上能有效对抗频率选择性衰减，而逐渐获得重视与采用。