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RF,无线相关技术文章面向物联网芯片组或模块可破解射频设计难题的2种方案对比
Vishal GOYAL 技术营销经理 南亚和印度地区 意法半导体
引言
Stastita［1］预测，到2025年，物联网设备数量将超过750亿，远远超过联合国预测的2025年全球81亿人口数量［2］。物联网可能是科技公司的最大推动力量之一。物联网设备最重要的特点便是联网。
无线联网的设备通过射频无线电、天线和相关电路将电信号转换为电磁波，反之亦然。设计人员有两个选择可实现该电路：a）使用射频芯片组并设计相关的射频部分；b）使用已经安装了射频芯片组和相关射频部分的模块。在本文中，我们将比较这两种方法，并帮助设计人员做出明智决定。
使用芯片组和模块的射频部分
采用芯片组方式实现的射频部分由射频IC、天线、巴伦和滤波器、匹配网络、晶振、以及其他无源器件组成。下面是使用意法半导体的BlueNRG BLE SoC的参考实现原理图
