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RF,无线相关技术文章5G射频前端芯片公司“至晟微电子”完成近亿元A轮融资
南通至晟微电子有限公司今天宣布完成新一轮近亿元A轮融资，本轮融资由耀途资本与容亿投资联合领投，拓金资本、盛宇资本及产业机构跟投，同时公司将于近期完成由顶级产业资本及投资机构数千万人民币A+轮融资。
至晟微电子技术有限公司是一家专注于射频微波集成电路设计的高科技企业。公司拥有行业领先的通信应用4G终端、5G基站射频前端产品和微波毫米波单片电路开发能力，数款5G基站通信产品性能领先国内外同类产品。
核心成员长期从事化合物器件工艺制造、器件设计、建模和设计研发工作，团队成员成功开发数款移动通信射频前端产品，产品曾有月百万颗级量产记录。
目前公司的4G手机射频类系列开始量产出货，产品线并涵盖5G基站通信应用Sub6G及微波频段产品，是国内较早推出该类产品定制化业务的企业。其中2019年开始量产的5G基站应用的高线性驱放获得超过进口同类产品性能表现，在知名通信设备商正在系统应用验证，GaAs 10瓦以上功率等级大功率产品在满足5G应用最新需求中表现超过国内外领先企业的竞争表现，SOI大功率开关产品200W的峰值耐压功率也表现优异，跻身业内一流水平。