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嵌入式技术相关技术文章SoC设计中什么构成了良好的互联？
高效互连使复杂的SoC交付变得更容易，更可预测和更低成本。
片上系统（soc）正日益成为一种网络，您可以在其中添加单独的知识产权（IP）模块。SoC IP模块包括处理器、内存控制器、专用子系统和 I/O——这些模块可以从互连IP中分离开来，并放入日益复杂的SoC分区。在不久的将来，当允许电子系统进行决策时，需要越来越复杂的SoC。
互连要处理SoC内部各种各样的通信，是一种高效的IP模块集成机制。互连是SOC内部可配置性最高的IP——通常在一个项目期间会多次更改，而且几乎总是在不同项目之间变动。它在信息安全性和功能安全性方面也扮演着重要的角色，因为它承载了SoC的大部分数据，并且包含几乎所有SoC内部长连线和系统级服务，包括服务质量（QoS）、可见性、物理感知和电源管理。互连能够实现多处理器SoC缓存一致性，提升高级驾驶辅助系统（ADAS）汽车芯片和网络SOC的性能与带宽级别，而且能够在长时间运行的消费类设备中实现超低功耗。
互联IP必须不断发展，以推动创新SoC应用于新兴行业，如正在兴起的人工智能（AI）和机器学习（ML） 应用，这类应用正推动数据中心自动化和自动驾驶方面的创新。
随着工艺尺寸不断缩小，soc互连变得更加关键。将芯片划分为可复用IP的功能电路模块，或称为“芯粒（chiplet）”，不仅可以提高裸片的良品率，而且能在现今的16纳米及以下工艺中增加更多功能。借助Chiplet集成方法，开发人员能够将多家公司开发的裸片或具有特定功能（如内存和I/O）的芯片集成在单一封装中。