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嵌入式技术相关技术文章瑞萨电子计划推出全新命名的嵌入式产品家族
（文章来源：瑞萨电子）
2019年10月31日，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布推出全新命名的RE产品家族，涵盖公司全线能量收集嵌入式控制器产品。RE产品家族基于瑞萨独有的SOTB （Silicon on Thin Buried Oxide 薄氧化埋层覆硅）制程工艺，可显著降低工作和待机功耗，以达到无需更换电池或充电。
瑞萨在RE家族中首个产品组RE01（原R7F0E嵌入式控制器）正式发布的同时，迅速地推出全新RE01产品组评估套件，以帮助广大用户立即投入该能量收集应用系统的应用评估。瑞萨电子高级副总裁、物联网和基础设施事业部SoC业务负责人 新田启人表示：“能量收集让电池维护相关的人工和成本降至零，是顺应环境保护的根本性解决方案之一。瑞萨本次推出RE01评估套件，让应用工程师可迅速启动项目的评估，对此我感到非常荣幸，并期待该系列产品能够加速万物互联设备端的普及。”
全新RE01套件包含了RE01嵌入式控制器的评估板、能量收集设备接口及可充电电池接口。该套件还具备Arduino兼容接口（便于轻松扩展并评估传感器板及Pmod 连接器，用于扩展和评估无线功能）；此外，超低功耗的MIP LCD（注1）扩展板，可帮助用户更快地评估显示功能。该套件附带示例代码与应用说明，以及支持CMSIS（Arm Cortex微控制器软件接口标准）的驱动程序软件，可作为免电池维护电源管理的设计参考。
套件提供了用于超低功耗A／D转换器、数字滤波器和FFT（快速傅立叶变换）例程、2D图形MIP LCD显示器，及用以提升安全性的安全启动与安全固件更新功能的示例代码。借助以上功能，该套件可实现在系统级别基于RE01产品组芯片的能量收集，并加速免电池维护的设备开发。
作为开发环境，可使用支持Arm的高效IAR C／C＋＋编译器的IAR Embedded Workbench ，以及免费应用GNU编译器的e2 studio。瑞萨能量收集芯片采用了革命性SOTB制程工艺，该技术可帮助用户同时实现低工作电流和待机电流，以及低压下高速运行。RE01的32位CPU内核使用户能够在环境能量场中（例如光、振动或液体流动），为仅需微量能量的设备提供动力，从而实现智能功能。