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嵌入式技术相关技术文章研华嵌入式创新平台服务的发展迎来了5G智慧时代
（文章来源：研华）
近几年，随着工业物联网的发展对嵌入式产品开发和设计也提出了更多的需求和挑战。会上，研华IoT嵌入式平台事业群产品总监区晓风也提到面对工业物联网的复杂需求和挑战，只有与产业伙伴共创物联网生态，聚合产业资源，赋能上下游产业链才能共同发力工业物联网。研华在工业领域三十多年的深耕，深知工业企业的痛点和需求，研华提供的软硬整合的嵌入式平台以及现有的物联网解决方案面向行业提供连接、设备管理平台服务、智能数据服务，助力工业企业完成智能化转型升级。
研华资深产品经理王圣文向现场嘉宾全面展示了全新的研华嵌入式单板与模块解决方案，致力于发展模块化I/O及软硬整合解决方案，专注提供业界通用的3.5寸单板、Pico-ITX及PC/104单板，搭载从Intel Atom、Xeon到Intel最新第9代Core处理器，满足效能与性价比的客户需求。研华嵌入式单板与模块解决方案全系列支持-40~85°C宽温与更强固的板载内存与储存产品，完全符合严苛环境的需求。
联通公司也分享了5G的增强带宽，海量物联和高可靠低延时等优势给工业物联网应用带来的革新，基于领先的平台技术、稳定的网络连接和优质的生态资源，助力企业形成感知、理解、分析、决策的良性循环圈。
近年来，作为工业物联网的全球领导厂商，研华充分发挥其在数据感知端、数据传输层的技术优势，为共创方案提供底层硬件架构与产品。研华EPC-S/EPC-C嵌入式系统为小型化的无风扇设计，支持-20~60°C的宽温需求。继承嵌入式单板易于扩充的特性，EPC-S/EPC-C系列支持的扩充包含WiFi & LTE、高速NVMe SSD、1-4个GbE、隔离 CANBus等等。
此外，EPC-S系列全面搭配研华WISE-PaaS/DeviceOn智能化设备维运管理软件，提供高效可靠地远程设备维运管理、设备软件升级 (OTA)和可视化管理 ，大幅提升设备维运管理效率，快速实现AI及云端布署。其中EPC-C301嵌入式系统搭载最新Intel-8th gen. i5/i7 SoC处理器，其所采用新一代的视觉运算处理器Intel Movidius芯片与Intel OPENVINO Toolkit，突破边缘系统的极限，使客户能专注于开发如智能停车场、自动分捡系统、AOI等视觉相关应用。此外研华也跟业界合作提供云端real-time的软硬件解决方案，透过EtherCAT等fieldbus控制伺服马达。