今天小编要和大家分享的是控制,MCU相关信息,接下来我将从真正无晶振设计的MCU 提高了整体性能并降低了成本,baw 56s这几个方面来介绍。
控制,MCU相关技术文章真正无晶振设计的MCU 提高了整体性能并降低了成本
从医疗领域的血糖、血压和血氧饱和度监控器,到楼宇自动化中使用的温度和烟雾探测器,再到楼宇安全中使用的电子锁,无线微控制器在监控和连接领域发挥着至关重要的作用。
无线MCU和无线网络对于整个数据的迁移起到了至关重要吗,通过互联的物联网(IoT)设备桥接最后一英里数据的能力是MCU重要组成部分。
系统设计需要石英晶体的时钟,无线连接应用中的分立时钟和石英晶体可能相对昂贵、耗时且开发复杂,并且在工厂自动化或汽车应用中经常容易受到环境压力的影响。
一种称为体声波(BAW)的新技术正在使MCU时钟开发变得简单,也使更小的MCU设计成为可能,同时又提高了整体性能并降低了成本。
如图1所示(下图),BAW由夹在两个电极之间的压电材料组成,该压电材料将电能转换为机械声能,反之亦然。压电材料的机械共振为系统生成时钟。
图1:BAW压电材料。
德州仪器(TI)的SimpleLink CC2652RB MCU在无线MCU封装中集成了BAW技术,从而消除了对外部晶振的需求,外部石英晶体的设计成本高,体积大且耗时。无石英解决方案所节省的空间对于许多新兴应用(例如医疗物联网设备)至关重要。
与外部晶振MCU解决方案相比,SimpleLink C2652RB还显示出对各种加速力和机械冲击的抵抗能力。
BAW技术如何抵抗机械冲击和振动
测量振动和冲击的两个重要参数是应用于物联网连接设备的加速度和振动频率。您会在任何地方找到振动源:行驶中的车辆;设备中的冷却风扇;甚至手持无线设备。时钟解决方案必须提供稳定的时钟,并具有强大的抵抗加速力,振动和冲击的能力,这一点很重要,因为这可以确保在过程和温度变化的整个产品生命周期中保持稳定性。
振动和机械冲击会通过引起噪声和频率漂移来影响谐振器,从而随着时间的推移降低系统性能。在参考振荡器中,振动和冲击是引起相位噪声和抖动,频率偏移和尖峰甚至谐振器及其封装物理损坏的常见原因。通常,外部干扰会通过封装耦合到微谐振器,并降低整体时钟性能。