今天小编要和大家分享的是MEMS,传感技术相关信息，接下来我将从电量传感器灌封工艺及常见问题解决方案，6101环氧树脂胶 e-44环氧树脂胶 环氧ab胶 胶水 胶这几个方面来介绍。
MEMS,传感技术相关技术文章电量传感器灌封工艺及常见问题解决方案
绵阳市维博电子有限责任公司的研究人员蒋伟，在2018年第10期《电气技术》杂志上撰文，介绍了电量传感器常用灌封材料的特点，详尽分析了灌封工艺各关键工序，并结合实际生产中出现的问题进行分析，提出具体的解决方案。此灌封工艺经过多批次生产验证，完全能满足产品设计要求。
随着国家科学技术的发展，电量传感器已广泛应用于军工、电网、铁路、新能源汽车等各个领域，其使用条件越来越多样化，使用环境越来越严酷，因而对电量传感器提出了越来越高的可靠性需求。
根据产品的不同性能，选用不同的材料对电器元部件进行灌封，使其渗透至电气线路系统元件和部件的所有缝隙，并使产品具有机械支持、包覆保护、防水、防潮、防腐蚀、抗振以及提高产品绝缘强度等特性。
本文介绍了灌封流程中的关键工艺点和遇到的问题，找出了解决灌封问题的方法，提高了灌封品质。
1常用灌封材料
灌封材料是灌封工艺的基础，选择适合的灌封材料是工艺成败的关键所在，应根据产品不同的性能和使用环境，选择不同性能的材料。目前灌封材料类型繁多，但应用最为普遍的是环氧树脂、有机硅橡胶和聚氨酯。根据我司现有产品特点，主要使用环氧树脂和硅橡胶两类灌封材料。
1.1环氧树脂
环氧树脂灌封胶是指以环氧树脂为主要成分，按比例添加一定量的增韧剂、固化剂、填料等功能性助剂，再根据需求添加一定比例的颜料，制作而成的环氧树脂液体封装材料。
环氧树脂具有较好的粘结性、良好的绝缘性能、较强的耐腐蚀性、优良的机械强度、价格较低等特点，因此近年来发展迅速。目前国外半导体器件绝大部分是用环氧树脂灌封材料封装，其材料不但种类多，而且专用性强，性能优异。
目前国内电子行业用环氧灌封材料某些方面的性能与国外先进国家相比较还存在不足，如存在固化过程中有一定的内应力以及容易开裂等问题。
1.2硅橡胶
硅橡胶是指主链由硅原子和氧原子交替连接、硅原子上带有机基团的半无机半有机高分子弹性体。