今天小编要和大家分享的是PCB制造相关相关信息，接下来我将从基于PCB通孔微带波导设计方法与仿真案例，pcb设计之6 - pcb设计流程这几个方面来介绍。
PCB制造相关相关技术文章基于PCB通孔微带波导设计方法与仿真案例
主要研究了微带脊间隙波导传输线的相关
（Microstrip-Ridge Gap Waveguide）：
1、对比几种传输线：微带线 Microstrip line、弯折微带线 Inverted microstrip line 和微带脊间隙波导，其中，弯折微带线损耗最高，微带脊间隙波导最低。
2、仿真时 HFSS 的集总端口结果较为准确。其波端口或者 CST 仿真有问题，CST 仿真端口需要特殊设置。
3、对微带脊间隙波导，在微带线拐角的地方，周围的 EBG 单元也进行转弯设计，可以改善 S11 和 S12。
4 较宽的微带线可以降低金属损耗。
关于PCB制造相关就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。