今天小编要和大家分享的是制造,封装相关信息，接下来我将从芯片制造的封装工艺介绍，11 封装测试工艺介绍 for trainning course这几个方面来介绍。
制造,封装相关技术文章芯片制造的封装工艺介绍
芯片制造的原材料大家肯定都不陌生，它就是二氧化硅，沙子的主要成分。既然沙子的价格那么便宜，为什么芯片的价格那么贵呢？甚至有人说芯片的价格可能多少年后会像沙子一样的价格卖！我认为这是不可能的，因为芯片的制造工艺非常复杂，成本也是非常高。
首先，先将砂子提纯，提纯的程度是要求非常非常的高。提纯之后呢，把硅锭做成单晶硅棒，然后再将单晶硅棒切片形成硅晶圆片。半导体集成电路工艺，包括以下步骤，并重复使用：1.光刻，2.刻蚀，3.薄膜（化学气相沉积或物理气相沉积），4.掺杂（热扩散或离子注入），5.化学机械平坦化CMP
以上是芯片制造的简单介绍，接下来我们看一看芯片制造之后的封装，这对于芯片成品也是非常重要的。芯片的封装就好像是给芯片穿上了衣服，你想能不重要吗！
最早的集成电路使用陶瓷扁平封装，这种封装很多年来因为可靠性和小尺寸继续被军方使用。商用电路封装很快转变到双列直插封装，开始是陶瓷，之后是塑料。1980年代，VLSI电路的针脚超过了DIP封装的应用限制，最后导致插针网格数组和芯片载体的出现。
表面贴着封装在1980年代初期出现，该年代后期开始流行。它使用更细的脚间距，引脚形状为海鸥翼型或J型。以Small-OutlineIntegratedCircuit（SOIC）为例，比相等的DIP面积少30－50%，厚度少70%。这种封装在两个长边有海鸥翼型引脚突出，引脚间距为0.05英寸。
1990年代，尽管PGA封装依然经常用于高端微处理器。PQFP和thinsmall-outlinepackage（TSOP）成为高引脚数设备的通常封装。Intel和AMD的高端微处理器现在从PGA（PineGridArray）封装转到了平面网格阵列封装（LandGridArray，LGA）封装。
球栅数组封装封装从1970年代开始出现，1990年代开发了比其他封装有更多管脚数的覆晶球栅数组封装封装。在FCBGA封装中，晶片被上下翻转安装，通过与PCB相似的基层而不是线与封装上的焊球连接。FCBGA封装使得输入输出信号阵列（称为I/O区域）分布在整个芯片的表面，而不是限制于芯片的外围。
如今的市场，封装也已经是独立出来的一环，封装的技术也会影响到产品的质量及良率。