今天小编要和大家分享的是制造,封装相关信息，接下来我将从中国芯片制造能力到什么水平了，中国科技芯片这几个方面来介绍。
制造,封装相关技术文章中国芯片制造能力到什么水平了
我国的芯片技术因为中兴和华为被美国制裁进入了全民视野，尤其中兴被制裁后，业务基本停滞，公司差一点倒闭，而华为虽然遭受了更严厉的打压制裁，但却毫发无损，人们除了赞叹华为之外，更多的是敬佩，华为之所以幸免于难，除了老总的高瞻远瞩，未雨绸缪外，更多的归功于华为自己的芯片技术和供应链的布局，今天我们就谈谈国内的芯片加工技术，而不谈设计技术。
目前芯片加工技术水平比较高的是台积电，三星，英特尔等，尤其台积电，芯片加工能力已经达到5nM其它公司目前最高能达到7nM，之所以这几家公司技术先进，主要是这些公司进入行业早，技术手段先进，经验丰富，研发投入大，在国际上获取技术没有阻力，尤其台积电的创始人，张忠谋，可以说是和世界集成电路一起成长的，不仅个人技术基础好，对行业的发展了如指掌，在行业内有很高的威望和人脉，做事顺风顺水。
而我们和台积电比没有任何优势，1955年24岁的张忠谋已经是美国半导体公司sylvania的核心工程师，负责集成电路的研究开发，我们虽然在这方面也有计划，但受制于各方面的限制，一直没有什么突破，最高是填补行业空白或者停留在实验室，只是在中兴华为被美国制裁后才开始加速，无论政府，民间和资金都聚集到这个行业，令人欣慰的是，华为在短时间内在芯片设计方面就取得的骄人的业绩，自己设计供自己使用的手机CPU和基带芯片现在已经超越曾经的老大哥高通和苹果，在华为的推动和协助下，国内芯片代工行业老大中心国际的技术已经取得了巨大的进步，芯片加工精度目前已经达到14nM水平，其代工的麒麟710A已成功运用到华为手机荣耀身上，这说明其14nm技术已经成熟稳定，目前正在向12nm迈进，据业内人士说，12nm虽然和世界主流的7nm有两代的差距，但已能满目前基本所有芯片的需求，现在最新的英特尔和AMD的cpu也是采用的12nm技术。
但中芯国际并没有止步不前，据说其采用N+1技术方案，可以从12nm直接跨度到7nm，而且计划今年第四季度投入试生产，这样和世界先进水平（5nm，3nm）的差距就非常小了，在7nm技术带来大量利润的前提下，掌握5nm，3nm技术也是水到渠成的事。但这里有一个关键的问题，就是生产芯片的关键设备光刻机，尤其采用EUV极紫外光源的光刻机，我们很难买到，虽然目前国内已经有了一台，但远远不能满足需要，如果国家出面能解决此问题，靠我们的勤奋和聪明才智，赶超世界先进水平（台积电）绝不是口号。