今天小编要和大家分享的是制造,封装相关信息，接下来我将从3D封装工艺技术加持_英特尔新款处理器现身，altium常用芯片的封装(含3d封装)这几个方面来介绍。
制造,封装相关技术文章3D封装工艺技术加持_英特尔新款处理器现身
Intel去年曾对外介绍了名为Foveros的3D封装工艺技术，该技术将首次用于Lakefield家族处理器，采用英特尔独特的Foveros3D堆栈技术，使得其封装体积仅有12×12×1mm，差不多是拇指指甲盖的大小。
而就在近日，有网友爆料在网站Userbenchmark上发现了一款名为Corei5-L15G7的Lakefiled处理器。具体参数为5核5线程，基础频率为1.4GHz，加速后可达1.55GHz。但该网友表示这款处理器频率最高可达2.9GHz左右，最终的成品还在调试当中。
从命名来看，这款处理器的定位应该要比之前的Corei5-L15G7要低一些，据悉这款处理器整合22nm工艺的基底层和10nm的计算层，包括一个高性能的SunnyCove、四个低功耗的Tremont共五个CPU核心。微软SurfaceDuo双屏本、三星GalaxyBookS笔记本应该都会搭载这款处理器。
将这款处理器与高通旗下的骁龙8cx进行比较，在单核方面两者差异并不大，主要在多核方面有些许差距。而考虑到Intel的Lakefield系列的发展方向，极有可能在未来给高通带来一些竞争压力。
关于制造,封装就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。