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焊接与组装相关技术文章PCBA回流焊接不良的原因有哪些
第一、回流焊后PCBA假焊
1、焊膏活性弱;
2、钢网开口不好;
3、铜或铂间距过大或大铜贴小组件;
4、叶片压力过大;
5、元件脚不平（翘曲、变形）;
6、回流炉的再加热区升温过快;
7、PCB铜铂太脏或氧化;
8、PCB板含水;
9、机器放置偏移;
10、焊膏印刷胶印;
11、机器夹板导轨松动导致贴装偏移;
12、MARK点由于元件不对中引起的不对中、导致焊接空;
第二、回流焊后PCBA短路
1.钢丝网与PCB之间的距离太大、导致焊膏印刷得太厚而且短;
2、元件贴装高度设置得太低、不能挤压焊膏、造成短路;
3、加热炉加热过快;
4、元件贴装偏移造成的;
5、钢网开口不好（厚度太厚、导程开口过长、开口过大）;
6、焊膏不能承受组件的重量;
7、钢网或刮刀的变形导致焊膏印刷得太厚;
8、焊膏活性强;
9、空膏点密封胶带卷起造成外围元件焊膏印刷过厚;
10、回流振动太大或不水平;
第三、回流焊后PCBA墓碑直立
1、不同尺寸两侧的铜和铂产生不均匀的张力;
2、预热升温速度太快;
3、机器放置偏移;
4、锡膏印刷厚度不均匀;
5、回流炉内的温度分布不均匀;
6、焊膏印刷胶印;
7、机器轨道夹板不紧、导致放置偏移;
8、机头摇晃;
9、焊膏活性太强;
10、炉温未正确设定;
11、铜和铂的间距过大;
12、MARK点误操作引起元曲
第四、回流焊后PCBA缺少件
1、真空泵碳片真空不够、造成零件缺失;
2、喷嘴堵塞或喷嘴有缺陷;
3、元件厚度检测不当或探测器不良;
4、放置高度不当;
5、吸嘴过大或不吹;
6、喷嘴真空设置不当（适用于MPA）;
7、异形元件放置速度太快;
8、气管头部很凶;
9、阀门密封件磨损;
回流焊炉轨道侧面有异物擦拭板上的元件;
第五、回流焊后PCBA有锡珠
1、回流焊接预热不充分、升温过快;
2、焊膏冷藏、温度不完全;
3、焊膏吸收飞溅（室内湿度过重）;
4、PCB板上的水太多;