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焊接与组装相关技术文章通孔回流焊接工艺的优缺点_通孔回流焊工艺原理
通孔回流焊工艺原理
通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔元件和异型元件。用于组装印刷线路板（PCB）的制造工艺步骤主要取决于装配中使用的特殊组件。由于产品越来越重视小型化、增加功能以及提高组件密度，许多单面和双面板都以表面贴装元件（SMC）为主。
通孔回流焊有时也称作分类元件回流焊，正在逐渐兴起。它可以去除波峰焊环节，而成为PCB混装技术中的个工艺环节。个大的好处就是可以在发挥表面贴装制造工艺的优点的同时使用通孔插件来得到较好的机械联接强度。对于较大尺寸的PCB板的平整度不能够使所有表面贴装元器件的引脚都能和焊盘接触，同时，就算引脚和焊盘都能接触上，它所提供的机械强度也往往是不够大的，很容易在产品的使用中脱开而成为故障点。
通孔回流焊工艺成功的关键是精确计算印刷所需要的锡膏量，锡膏体积计算先应使用理想的固态金属焊点，所谓理想的焊点。由于冶金方法、引脚条件、回流特点等因素的变化，法准确地预测焊接圆角的形状，使用圆弧描述焊脚是适当和简单的近似方法，再将焊脚区域旋转以确定固态焊点的体积。
通孔回流焊接工艺的优点
1、可以利用现有的SMT设备来组THC/THD，节省成本和投资。
2、目前的自动多功能贴装设备均可以贴装THC/THD；在以表面贴装为主的PCB上使用THR，摒弃了传统波峰焊接工艺和手工插装工艺，实现单一的SMT生产线就能完成所有PCB的组装。
3、多种操作被简化成一种综合性的工艺过程。
4、需要的设备、材料和人员较少。
5、可降低生产成本和缩短生产周期。
6、可降低因波峰焊接而带来的高缺陷率。
7、可省去一个或一个以上的热处理步骤，从而改善可焊性和电子组件的可靠性。THR对于元器件的耐温性，通孔焊盘的设计，模板设计，焊膏印刷以及回流焊接都有着特殊的要求。