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制造,封装相关技术文章2021年我国半导体设备市场容量或达全球之首
日前，SEMI(国际半导体产业协会)公布了2月北美半导体设备出货金额23.7亿美元，较1月增加1.2%，也较去年同期增加26.2%。SEMI预估，今年每月出货金额均可望优于去年同期水平，全年设备市场有望较去年回温。SEMI预估2021年全球半导体设备创历史新高
尽管新冠肺炎疫情蔓延，可能对产业造成干扰，不过SEMI仍预期今年每月的设备出货金额都可望维持在高于去年同期的水平。
受疫情影响，SEMI此前下修今年全球晶圆厂设备支出预估至578亿美元，预期年增约3%，呈现缓慢复苏态势。不过看好2021年因递延需求挹注下，全球晶圆设备支出可望大幅成长，并将创下历史新高纪录。
成长动力足，我国半导体设备进入高速成长期
从国内市场情况来看，受行业回暖、以及国家集成电路产业大基金二期撬动，半导体设备景气度将持续走高。近期，大基金二期开始实质投资。公开信息显示，大基金二期于2019年10月22日注册成立，注册资本为2041.5亿元。业内人士认为，半导体设备、半导体材料等大基金一期投入相对较少的产业或将是大基金二期主要投资方向。
图：大基金一期设备投资比例低于设备在全球半导体的产值比例
大基金二期投资有望向半导体设备与材料倾斜。大基金曾在去年半导体集成电路零部件峰会表示，大基金二期将从3个方面重点支持国产设备与 材料发展:(1)二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持，培育中国大陆“应用材料”或“东电电子”的企业苗子;(2)加快开展光刻机、化学机械研磨 设备等核心设备以及关键零部件的投资布局，填补国产工艺设备空白; (3)督促制造企业提高国产装备验证及采购比例，为更多国产设备、材料提供工艺验证条件。
2019年半导体产业受库存调整、全球经济趋缓及贸易争端影响，市场表现偏软，2020年在5G的带动下，以及各大半导体巨头资本开支提速，有望维持正向表现。