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半导体新闻相关技术文章Omdia速报：半导体行业免于冠状病毒爆发的直接影响
然而，供应商面临着物流、封装与测试产能的挑战
目前，半导体行业似乎可以幸免于冠状病毒危机的直接影响，但市场依然可能会遭遇阵痛，因为这场危机在电子制造商生产流程中被延缓或滞后，这一结论出自Omdia。
尽管面临冠状病毒造成物流、封装和测试方面的挑战，设在中国的半导体工厂仍在以高产能率持续正常运转。
然而，面临的风险不可忽视，因为半导体市场是全球经济的一个重要组成部分，据Omdia的《半导体竞争力监测工具（Semiconductor Competitive Landscaping Tool）》显示，在2019年半导体市场就创造了约4248亿美元的营收。中国芯片生产可能发生的断档可能会对全球经济增长产生严重影响。
Omdia零部件与设备研究副总裁Len Jelinek认为，“全球芯片供应链到2020年最初两个月似乎大致不会受到冠状病毒爆发的影响。在流通渠道中有大量芯片库存，足以弥补武汉和中国其他地方半导体工厂由于冠状病毒造成的生产短缺。此外，处于受病毒影响地区的半导体供应商并没有那么多，那些企业所销售的零部件都很容易就可以从其他芯片制造商采购。”
对于半导体行业来说，真正的危机来自其他方面，因为冠状病毒会对电子制造企业生产造成影响，而其中包括一些全球最大的半导体采购商。
Jelinek指出，“对于电子制造服务（EMS）和原始设计制造（ODM）企业来说，在农历新年结束后返回的工人数量遭遇压力，由此造成全球市场将在进入第二季度时面临严峻挑战。中国是制造服务业的主要中心，包括富士康在内，这些企业机构在中国建立了大量工厂。他们是半导体的主要采购商，占今年全球采购量的29%。”
该地区主要的EMS/ODM业务包括富士康（Foxconn）的iPhone生产业务，工厂设在距离武汉约300英里的郑州。这家工厂处在开工运转状态，但由于劳动力因素，只有大约10%至20%的产能。该地区的其他EMS/ODM企业，包括捷普（Jabil）和纬创（Wistron），也面临着工作场地问题，但这些问题对半导体需求的影响并不像富士康那样大。