今天小编要和大家分享的是制造,封装相关信息，接下来我将从贸泽电子《让创意走进现实》系列最新电子书，探索面向制造的设计阶段所面临的挑战，开模dfm报告模板rvuvg.ppt这几个方面来介绍。
制造,封装相关技术文章贸泽电子《让创意走进现实》系列最新电子书，探索面向制造的设计阶段所面临的挑战
2020年2月24日 – – 贸泽电子 （Mouser Electronics） 今天发布了让创意走进现实系列的第三本电子书Designing for Manufacturability（面向制造的设计），这是贸泽屡获殊荣的Empowering Innovation Together™（共求创新）计划的最新一期活动。在这本新书中，贸泽和电子行业的技术专家们一同探讨了面向制造的设计 （DFM） 阶段所面临的挑战，在这个阶段，工程师开始修正原型，使其成为适合量产的设计。
贸泽电子市场部资深副总裁Kevin Hess表示：“面向制造的设计通常是产品开发过程中最具挑战性的一个阶段，产品设计需要满足物理特性、功能性和预算等各方面的要求，才能投入量产。《让创意化为现实》系列最新推出的这本电子书提供了许多实用的信息，介绍了让原型准备投入量产所需的过程。”
《Designing for Manufacturability》电子书刊载了多篇来自行业专家的深度文章，包括Predictable Designs创始人John Teel，他的公司专门协助企业和发明家开发及推出新型电子产品。Teel在文章中提供了许多关于如何准备产品，使其符合法规要求并通过认证的宝贵建议。而其他文章则详细说明了如何选择制造合作伙伴、如何选用合适的组件，以及如何通过持续创新优化设计。《让创意走进现实》系列由贸泽的重要供应商Analog Devices、Intel®、Microchip Technology和Molex赞助播出。
自从2015年推出以来，Empowering Innovation Together计划已成为电子元器件行业知名度和市场认可度非常高的推广计划之一，此前曾举办过未来物联网和智能城市以及机器人技术等各种创意开发活动。
关于制造,封装就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。