今天小编要和大家分享的是PCB制造相关相关信息，接下来我将从pcb钻孔的注意事项，什么是hdi板【相关词_ hdi板是什么意思】这几个方面来介绍。
PCB制造相关相关技术文章pcb钻孔的注意事项
埋盲孔PCB钻孔制作注意事项
1） 盲孔与通孔、盲孔与相邻的埋孔位置不能重合或相连，对同一网络要保证6mil，不同网络保证10mil以上。
2） 一阶HDI板，使用RCC65T（介质厚度0.055MM、不含铜厚）压合，激光孔最小0.10mm，工程制作时选用孔径的优先级为：0.15－0.13－0.10mm；使用RCC100T（介质厚度0.095MM、不含铜厚），工程制作时选用孔径的优先级为：0.15－0.13mm。
3） 二阶HDI板，两次RCC必须使用65T规格，工程制作时选用孔径的优先级为：0.15－0.13mm。且外层需走负片工艺，注意外层走负片必须要满足《MI规范》负片条件，如全板镀金则不能采取负片制作。
4） 孔到导体距离随着层压次数增加而增加，二次层压通孔到内层导体距离极限为9mil，三次则为10mil。
5） 针对开料后就钻盲孔的情况，钻带需要拉伸处理（板边3.20MM定位孔不允许拉伸）。
6） 针对类似于下面盲孔结构，由于L3-6是层压后钻孔、而DRL1-2是直接开料钻孔，此时DRL1-2不能按上面第5点拉伸处理。为了使用L1-2与L3-6在第二次层压对位，DRL1-2需要采用DRL3-6相同的涨缩系数制作。工程正确做法如下：1）1：1形式输出DRL1-2；2）在ERP的DRL1-2钻孔处备注“采用DRL3-6相同的涨缩系数制作”。
PCB板钻孔故障解决方法
1、断钻咀
产生原因有：主轴偏转过度;数控钻机钻孔时操作不当;钻咀选用不合适;钻头的转速不足，进刀速率太大;叠板层数太多;板与板间或盖板
下有杂物;钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死;钻咀的研磨次数过多或超寿命使用;盖板划伤折皱、垫板弯曲不平;固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小;进刀速度太快造成挤压;补孔时操作不当;盖板铝片下严重堵灰;焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。
解决方法：
（1） 通知机修对主轴进行检修，或者更换好的主轴。
（2）检测钻咀的几何外形，磨损情况和选用退屑槽长度适宜的钻咀。
（3）选择合适的进刀量，减低进刀速率。