今天小编要和大家分享的是PCB制造相关相关信息，接下来我将从pcb过孔工艺及注意事项，y3t49 高频电路板中过孔对阻抗的影响这几个方面来介绍。
PCB制造相关相关技术文章pcb过孔工艺及注意事项
过孔概念
过孔（VIA），电路板上的孔，连接不同层之间的线路，把电路板从平面结构变成立体结构。
单层线路想不交叉太难了，双层或更多层线路，必须通过过孔来连接。通过孔壁上的铜，联通上下层的电路铜线。
过孔工艺流程
完成PCB via过孔，必须借助专业的钻机来完成，如日立、Schmoll、Timax等品牌。PCB基材固定在钻孔机上，装配符合孔径要求的钻头，在钻孔机上输入PCB文件中的钻孔坐标程序，调配相应的钻孔速度，即可完成钻孔工艺。在过孔via工艺中，钻孔精度、位置偏移、钻头断裂等都是必须实时监控，发现问题及时解决的。
过孔的工艺注意事项
在过孔via工艺中，经常出现如下故障，操作和工艺人员需要具备丰富的问题甄别和解决能力。
A.断钴咀
B.孔损
C.孔位偏移、对位失准
D.过孔尺寸失真
E.漏钻孔
F.披锋
G.过孔未钻透
H.面板上出现卷曲残屑
I.过孔堵塞
关于PCB制造相关就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。