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PCB制造相关相关技术文章控制无铅回流焊点质量的方法
目前业界多数用来对焊接结果进行把关的手段，是采用MVI（目视）或AOI（自动光学检测），配合以ICT（在线电性测试）和FT（功能测试）。前者属于外观检验，虽然可以检出部分工艺问题，但还不能覆盖所有的外观故障模式。能力较强的是使用显微镜人工目检的做法。不过由于速度和成本关系并没有被采用。AOI速度效率虽然较好，但检出率还不太理想。
后面的两种检测属于电性检测而非工艺检测。也就是是说，工艺问题必须要严重到在检测时已经造成电性问题或差异，这工艺问题才能被这两种方法检出。比如说，焊点太小的工艺问题，大部分时候并未能造成电性问题或差异。像这类工艺问题就无法被识别或检出。不论是前者的外观检测或是后者的电性检测，他们对焊点的寿命都还无法具有较高的检出率。先前我们谈到质量的外部和内部结构因素。在内部结构因素上，这些常用的做法都缺乏检验能力。所以严格来说，目前我们的检查技术，是无法提供足够的质量保证的。
无铅回流焊焊点质量的保证
1．足够和良好的润湿；足够和良好的润湿，是让我们知道，可焊性，状况的重要指示。一个未润湿的焊点很难有足够的IMC形成，这也就间接告诉我们焊接质量是差的。这里要提醒一点，有润湿迹象虽然表示可焊性存在，但还不能完全表示IMC的合格。而IMC形成的程度或状况，才是决定焊点可靠性的关键。这是外观检查能力的一个重要限制。
2．适当的焊点大小；焊点的大小，直接决定焊点的机械强度，以及承受疲劳断裂和蠕变的能力。在无铅回流焊接技术中，一般焊点的材料多来自锡膏的印刷量。在和器件焊端材料匹配不理想的情况下，大焊点有时候也可以起着缓冲质量问题的作用。从以上的观点上，我们希望焊点偏大为佳。不过太大的焊点也可能带来问题。例如影响润湿的检查性，以及容易造成吸锡、桥接等工艺问题，甚至还可能缩短电迁移故障寿命等。