今天小编要和大家分享的是EDA,IC设计相关信息，接下来我将从中国IC设计行业的机遇与挑战，【ic版图设计】和【pcb版图设计】的区别这几个方面来介绍。
EDA,IC设计相关技术文章中国IC设计行业的机遇与挑战
5月15日美国商务部对华为实施禁令，对华为的开展国际贸易设置重重障碍，芯片领域无疑是首当其冲。芯片的发展不是某一家公司的目标，而是一个国家强大的重要支撑，国内近年来砸下数以万亿计的成本加大对芯片的投入，以求完善本土产业链，此次美国对华为禁令虽然给国内不少企业带来损失，但是禁令禁不了我国在芯片研发上的决心和进程，反而从客观上迫使国产芯片上线，相关技术得以发展，姑且说是一种打压，不如称之为一种动力。
人类文明离不开信息交流，信息在传递和共享的过程中产生价值。进入21世纪，由于微电子技术的进步，液晶和等离子平板显示器登上舞台，将图像的感知、传输和显示实现于“固体”中，微电子技术为移动设备提供技术支持。移动设备的遍地开花、信息技术的快速发展离不开集成电路的赫赫功劳。集成电路是采用特定的加工工艺，按照一定的电路互联，把一个电路中所需的晶体管、电容、电阻等有源无源器件，集成在一小块半导体晶片上并装在一个管壳内，成为能执行特定电路或系统功能的微型结构，集成电路是半导体的其中一类。
半导体设计的商业模式
集成电路行业经过多年发展，从原有单一的IDM模式转变为IDM模式、Fabless模式并存的局面。IDM模式即垂直整合制造模式，由于需要高标准的技术和雄厚的资金支持，目前只被少数大型企业所采纳，如英特尔、三星、德州仪器、意法半导体等。Fabless模式即无晶圆生产线集成电路设计模式，是指企业只从事集成电路设计和销售，其余环节分别委托给专业的晶圆代工厂、封装测试厂完成。
集成电路产业政策支持力度大
集成电路行业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，受国家政策的大力扶持，中央政府与各地方省市都出台了各种支持集成电路产业政策。2018年3月《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》，2018年7月《扩大和升级信息消费三年行动计划（2018-2020）》，2019年5月《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》。
5G带动新一轮集成电路下游应用爆发