今天小编要和大家分享的是EDA,IC设计相关信息，接下来我将从印制电路板进行装配时需要遵循哪些原则，pcb设计之6 - pcb设计流程这几个方面来介绍。
EDA,IC设计相关技术文章印制电路板进行装配时需要遵循哪些原则
在电子产品的元件互连技术中，最常用的就是印制电路板（pcb）。在现代电子和机械元器件封装密度不断增加的情况下，印制电路板的需求越来越大。随着印制电路板层数的增多，印制线变得更精细，板子的层片变得更薄。特别是近10年来，集成电路技术的高度发展，又产生了将集成电路固定在印制电路板的新的设计需求。
而为了达到生产最大化，成本最小化，深圳捷多邦科技有限公司的王工认为，我们在实际操作的时候，应考虑到某些限制条件。而且在着手PCB设计工作之前，还应考虑到人的因素。这些因素详述如下：
1.导线间距小于0.1mm 将无法进行蚀刻过程，因为如果蚀刻液在狭小的空间内不能有效扩散，就会导致部分金属不能被蚀刻掉。
2.如果导线宽度小于0.1mm ，在蚀刻过程中将会发生断裂和损坏。
3.焊盘尺寸比孔的尺寸至少应大0.6mm 。
以下所列限制条件决定了板面的设计方法：
1.用于产品原版胶片的翻拍照相机尺寸性能;
2.原图制表尺寸;
3.最小的或最大的电路板操作尺寸;
4.钻孔精度;
5.精良线形蚀刻设备。
在PCB设计中，从印制电路板的装配角度来看，要考虑以下参数：
1.孔的直径要根据最大材料条件（ MMC） 和最小材料条件（LMC） 的情况来决定。一个无支撑元器件的孔的直径应当这样选取，即从孔的MMC 中减去引脚的MMC ，所得的差值在0.15 -0. 5mm 之间。而且对于带状引脚，引脚的标称对角线和无支撑孔的内径差将不超过0.5mm ，并且不少于0.15mm。
2.合理放置较小元器件，以使其不会被较大的元器件遮盖。
3.阻焊剂的厚度应不大于0.05mm。
4.丝网印制标识不能和任何焊盘相交。
5.电路板的上半部应该与下半部一样，以达到结构对称。因为不对称的电路板可能会变弯曲。
印制电路板的装配角度来看，需要考虑一个重要因素就是应该特别注意在焊接前，由于插入的元器件与其理论位置发生倾斜而可能造的短路问题。根据经验，元器件引脚允许的最大倾斜度应保持在与理论位置成15度角以内。当孔和引脚的直径差值较大时倾斜度-最多可达到20°。垂直安装的元器件，倾斜度可达到25 度或30度， 但这样会导致封装密度的降低。