今天小编要和大家分享的是EDA,IC设计相关信息，接下来我将从PCB电路板的镀锡褪锡以及覆膜工艺解析，pcb 线路板这几个方面来介绍。
EDA,IC设计相关技术文章PCB电路板的镀锡褪锡以及覆膜工艺解析
镀锡是制扳中非常重要的环节之一，镀锡的好坏直接影响到制板的成功率和线路精度。镀锡的作用就是将焊盘、线路部分以及双面板屮的金属化过孔镀上锡，以达到在碱性腐蚀液中保护线路部分不被腐蚀。
褪锡是将已完成线路蚀刻后的线路抗蚀层（即：经镀锡工艺形成的锡层）去除，露出线路，从而利于后续阻焊等工艺的制作。
覆膜工艺屮的脱膜是将已完成线路蚀刻后的线路抗蚀层（即：经曝光而固化的掩孔干膜）去除，露出线路，从而利于后续的阻焊制作。
1.镀锡
锡是一种银白色的金属，具有抗腐蚀、无毒、易钎焊等优点，被广泛地应用于工业生产中的各个领域。基于锡良好的钎焊性及抗腐蚀性，镀锡在印制电镀板（PCB）和超大规集成电路芯片中也具有极大的应用价值。镀锡按照发展历程可分为热浸锡、电镀锡和化学镀锡三大 类。热浸锡是利用金属基体与镀层金属之间相互渗透、化学反应、扩散等方式形成冶金结合的合金镀层，采用气刀（氮气）来控制镀层厚度，该工艺操作简单、镀层厚。随着电子器材微型化和精密化，热浸锡工艺所带来的镀层厚度不均、微孔堵塞问题以及能源问题，使其已经不能满足电子产品的需要。电镀是在一定的电解液（主要成分是硫酸亚锡，硫酸和添加剂）中，外加直流电源在基体表面上沉积一层与基体结合牢固的光滑平整镀层。电镀锡的优点是：工艺流程简单、镀液配方简单，循环使用率卨，易维护，适用于大规模生产。化学镀是在镀液屮，金属离子在还原剂的作用下于基体活性表面上沉积的过程。一般分为置换法和还原法两种。化学镀的优点是镀液分散能力和覆盖能力好，镀层厚度均匀，不需要外加电源。
本工艺采用电镀的镀锡方法。使用设备如图1所示。
图1 镀锡机
将显影完毕的板材的一个边缘用刀片将表曲的线路油继刮除，漏出导电的铜血。然后用电镀夹具将板材夹好，挂在电镀摇摆框上（阴极）并拧紧。打开电源，调整好电镀电流开始电镀（最佳电镀电流为1.5 A ~2 A/dm2，最佳电镀时间为20分钟）。镀锡前后效果如图2所示。在线路表面会有少量的气泡产生，属于正常情况。如果气泡非常大，则表示电镀电流过大，应及时调整。电流凋整应遵循从小到大原则进行调节。刚开始电镀，应将电流调节得比较小，待电镀到总时间三分之一后，再将电流调节到标准电流大小。电镀完毕后，及时用水冲洗十净。 在线路表面和孔内壁应有一层雪亮的锡。