今天小编要和大家分享的是EDA,IC设计相关信息，接下来我将从如何对PCB板进行清洁处理，pcb 线路板这几个方面来介绍。
EDA,IC设计相关技术文章如何对PCB板进行清洁处理
在为非功能性或不良性能电路排除故障时，工程师通常可运行仿真或其它分析工具从原理图层面考量电路。如果这些方法不能解决问题，就算是最优秀的工程师可能也会被难住，感到挫败或困惑。我也曾经经历过这种痛苦。为避免钻进类似的死胡同，我向大家介绍一个简单而又非常重要的小技巧：为其保持清洁！
我这么说是什么意思呢？就是说如果PCB没有保持适当的清洁，在PCB装配或修改过程中使用的某些材料可导致严重的电路功能性问题。此类现象中最为常见的问题之一就是焊剂。
图 1 即为残留过多数量焊剂的PCB。
焊剂是一种化学制剂，用于协助将组件焊接至PCB。但令人遗憾的是如果在焊接后不加以清除，焊剂会劣化PCB的表面绝缘电阻，在该过程中会给电路性能造成严重退化！
图 2
图 2 是我用来展示焊剂污染所造成结果的测试电路。由2.5V参考电压激活的平衡惠斯顿接桥网络可仿真高阻抗桥接传感器。差分桥接传感器输出 VIN+ - VIN- 可连接至增益为 101V/V 的 INA333。在理想状态下，由于桥接处于平衡状态，因而 VIN+ - VIN- = 0V。但焊剂污染会造成实际桥接传感器电压随时间慢慢漂移。
在本次测试中，装配后我同时记录了不同程度清洁之后VIN-和VOUT一小时的变动情况：
未清洁；
手工清洗，风干；
超声波清洗，风干，烘烤。
图 3
从图 3 中可以看出，焊剂污染对桥接传感器输出性能有严重的影响。在未清洁或手工清洗的情况下，桥接传感器电压从未达到约 VREF/2 的预期电压，即便在一小时趋稳时间之后。此外，未清洁电路板还表现出大量外部噪声收集。在使用超声波浴清洗并完全干燥后，桥接传感器电压稳如磐石。