今天小编要和大家分享的是EDA,IC设计相关信息，接下来我将从FPC柔性线路板设计时需要注意哪些问题，供应pcb电路板抄板打样 pcb线路板这几个方面来介绍。
EDA,IC设计相关技术文章FPC柔性线路板设计时需要注意哪些问题
柔性印刷电路板（FPC Flexible Printed Circuit）是在柔性截至表面制作的一种电路形式，可以有覆盖层也可以没有（通常用来对FPC电路的保护）。由于FPC柔性线路板能以多种方式进行弯曲、折叠或重复运动，相对于普通硬板（pcb）而言，具有轻、薄、柔性等优点，因此其应用越来越广泛。
FPC的基层（BaseFilm）材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide，简称PI），也有用聚酯（Polyester，简称PET），材料厚度有12.5/25/50/75/125um，常用12.5和25um。如果FPC需要在高温焊接条件，其材质通常常选用PI，而PCB的基材通常选用FR4。
FPC柔性线路板的覆盖层（Cover Layer）材质为介质薄膜和胶的压合体，或者是柔性介质的涂层，具有避免沾染、潮湿、刮痕等保护作用，主要材料跟基层用料一致，即聚酰亚胺（Polyimide）和聚酯（Polyester），常用材料厚度为12.5um。
FPC设计时需要将各层粘结起来，这个时候需要使用FPC胶（Adhesive）。柔性板常用胶有丙烯酸（Acrylic），改良环氧树脂（Modified Epoxy），酚丁缩醛（Phenolic Butyrals），增强胶，压敏胶等，而单层的FPC柔性线路板就不用使用胶进行粘合了。
在有器件焊接等很多应用场合中，柔性板需要用补强板（Stiffener）来获得外部支撑。主要用料有PI或Polyester薄膜，玻璃纤维，聚合物材料，钢片，铝片等等。PI或Polyester薄膜是柔性板补强常用材料，厚度一般为125um。玻璃纤维（FR4）补强板的硬度比PI或Polyester的高，用于要求更硬一些的地方，相对加工困难。
相对于PCB焊盘的处理方式，FPC的焊盘处理也有多种方法，常见有如下几种：
①化学镍金又称化学浸金或者沉金。一般在PCB铜金属面采用的非电解镍层厚度为2.5um-5.0um，浸金（99.9%的纯金）层厚度为0.05um-0.1um（之前有新闻说一家PCB厂工人采用置换法来置换pcb池子里的金子）。该技术优点：表面平整，保存时间较长，易于焊接;适合细间距元件和厚度较薄的PCB。对于FPC，因为厚度较薄所以比较适合采用。缺点：不环保。