今天小编要和大家分享的是EDA,IC设计相关信息，接下来我将从PCB板钻孔的工艺流程以及故障解决方案，浅论钻孔灌注桩施工事故及处理对策教程.ppt这几个方面来介绍。
EDA,IC设计相关技术文章PCB板钻孔的工艺流程以及故障解决方案
PCB钻孔是PCB制版的一个过程，也是非常重要的一步。主要是给板子打孔，走线需要，要打个过孔，结构需要，打个孔做定位什么的；多层板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在电路板内，有些就在板子上面打通了，所以会有一钻二钻。本文首先介绍了PCB板钻孔制程有什么用，其次阐述了PCB板钻孔流程及工序制程能力，最后介绍了PCB钻孔工艺故障及解决办法。
PCB板钻孔制程有什么用
钻孔就是为了连接外层线路与内层线路，外层线路与外层线路相连接，反正就是为了各层之间的线路连接而钻孔，在后面电镀工序把那孔里面镀上铜就能够使各层线路之间连接了，还有一些钻孔是螺丝孔呀，定位孔呀，排孔呀等等，各自的用途不一样。
钻孔就是在覆铜板上钻出所需的过孔。通孔过孔主要提供电气连接与用作器件的固定或定位的作用。
PCB过孔按金属化与否，分为
a、电镀孔（PTH ），也叫金属化孔
b、非电镀孔NPTH）：也叫非金属化孔
按工艺制程分为
a、盲孔（多层板）
b、埋孔（多层板）
PCB板钻孔流程 1、多层板钻孔流程
2、双面板板钻孔流程
PCB板钻孔工序制程能力
［h1］
［/h1］PCB钻孔工艺故障及解决办法 1、断钻咀
产生原因有：主轴偏转过度;数控钻机钻孔时操作不当;钻咀选用不合适;钻头的转速不足，进刀速率太大;叠板层数太多;板与板间或盖板