今天小编要和大家分享的是EDA,IC设计相关信息,接下来我将从高频信号传输PCB板的SMT焊盘设计,专业pcb电路板打样,单面板价格优惠了双面满3个平米不这几个方面来介绍。

EDA,IC设计相关技术文章高频信号传输PCB板的SMT焊盘设计专业pcb电路板打样,单面板价格优惠了双面满3个平米不

EDA,IC设计相关技术文章高频信号传输PCB板的SMT焊盘设计

在高频领域,信号或电磁波必须沿着具有均匀特征阻抗的传输路径传播。当遇到了阻抗失配或不连续现象时,一部分信号将被反射回发送端,剩余部分电磁波将继续传输到接收端。信号反射和衰减的程度取决于阻抗不连续的程度。当失配阻抗幅度增加时,更大部分的信号会被反射,接收端观察到的信号衰减或劣化也就更多。

阻抗失配现象在交流耦合(又称隔直)电容的SMT焊盘、板到板连接器以及电缆到板连接器(如SMA)处经常会遇到。

在如图1所示的交流耦合电容SMT焊盘的案例中,沿着具有100Ω差分阻抗和5mil铜箔宽度的PCB走线传播的信号,在到达具有更宽铜箔(如0603封装的30mil宽)的SMT焊盘时将遇到阻抗不连续性。这种现象可以用式(1)和式(2)解释。铜箔的横截面积或宽度的增加将增大条状电容,进而给传输通道的特征阻抗带来电容不连续性,即负的浪涌。

高频信号传输PCB板的SMT焊盘设计

图1 没有裁剪过参考平面的PCB侧视图

高频信号传输PCB板的SMT焊盘设计

图2 裁剪过参考平面的PCB侧视图

为了尽量减小电容的不连续性,需要裁剪掉位于SMT焊盘正下方的参考平面区域,并在内层创建铜填充,分别如图2和图3所示。这样可以增加SMT焊盘与其参考平面或返回路径之间的距离,从而减小电容的不连续性。同时应插入微型缝合过孔,用于在原始参考平面和内层新参考铜箔之间提供电气和物理连接,以建立正确的信号返回路径,避免EMI辐射问题。

高频信号传输PCB板的SMT焊盘设计

图3 裁剪过参考平面的PCB顶视图

高频信号传输PCB板的SMT焊盘设计

但是,距离“d”不应增加得太大,否则将使条状电感超过条状电容并引起电感不连续性。式中:

  • UC3846控制芯片工作原理控制图 逆变焊机原理与用途
  • 数字万用表电阻档测试二极管正反向没有阻值(使用万用表测量二极管的正向电阻,为什么各档)
  • 学单片机需要学数电模电吗(学单片机要先学数电模电吗)
  • 电工怎么选择适合自己用的万用表(电工初学者买什么样的万用表好)
  • 单片机需要同时运行多个任务怎么办(单片机怎么同时执行多个任务)
  • 电机保护的方案取决于负载的机械特性
  • 绝缘电阻表正负搭接不复零位是怎么回事
  • 短路怎么用万用表查