今天小编要和大家分享的是EDA,IC设计相关信息，接下来我将从PCB多层阻抗板生产制造的原则及规范解析，4层电路板打样批量生产,6层线路板打样批量生产,多层pcb板打样批量这几个方面来介绍。
EDA,IC设计相关技术文章PCB多层阻抗板生产制造的原则及规范解析
多层阻抗板打样生产制造 图
1.0目的：
规范阻抗板生产制作，使产品满足客户要求。
2.0范围：
适应于阻抗板生产制作及品质接受。
3.0职责：
QA负责指引的制订与修改、监督指引的实施。
生产部门负责指引的实施。
工艺负责监督指引的实施与相关技术的支持。
物理室负责阻抗板的检测和数据的记录及统计，提供给上司及有关部门。
4.0 阻抗板生产制作：
4.1投料：
4.1.1、 使用的板料类型、板料厚度、铜箔厚度必须按MI要求生产。
4.1.2、 阻抗板不接受自压芯板的方式以及铜面微蚀的方式进行制作。（压合厚度及铜厚无法完全控制在范围内）
4.2内层线路：
4.2.1 、对位曝光前菲林线宽、线隙检测，对菲林进行品质检查，避免定位问题出现。
4.2.2 、对位曝光时必须先做首板QA用百位镜检测阻抗线宽/线距在MI所要求的范围内及开/短路等问题，合格才可批量生产。
4.2.3 、曝光生产过程中，每生产1PNL板用粘尘辘清洁菲林一次；每生产25PNL对菲林进行品质检查一次和用酒精对曝光玻璃、麦拉清洗一次。
4.2.4 、阻抗板尽量避免返工。（不要采用阻抗板做曝光尺，生产时可采用其它板来做）
4.2.5、显影放板时必须将有阻抗线控制那一面朝下放板，如两面都有阻抗线的板，阻抗线较多或线路较密的一面朝下放板生产。
4.3内层蚀刻：
4.3.1、 阻抗线宽（阻抗条及板内阻抗线）要求控制在要求的中上限。例如：阻抗线宽要求：0.20mm，公差+/-10%，那么蚀刻后要求阻抗线宽控制在0.20mm--0.22mm之间。（因棕化时有微蚀或返工，对线宽有一定影响）
4.3.2、蚀刻放板时需将有阻抗线控制那一面朝下放板，如两面都有阻抗线的板，阻抗线较多或线路较密的一面朝下放板生产。
4.3.3、阻抗板必须先做首板满足要求后才能批量生产，如不合格，需重新做首板，直到合格后才可批量生产。