今天小编要和大家分享的是EDA,IC设计相关信息，接下来我将从如何降低印制电路制作的成本，一种特殊印制电路板加工流程 - 副本这几个方面来介绍。
EDA,IC设计相关技术文章如何降低印制电路制作的成本
一、印制线路板尺寸设计的对成本的影晌
原始尺寸的敷铜板尺寸过大，加工起来不方便，有时候甚至无法放入印制线路板加工设备中进行加工，因此需要首先将它切割成若干块加工尺寸大小的敷铜板。至于加工尺寸的具体大小，则需要根据制作印制线路板的加工设备情况、每一块印制线路板的尺寸以及一些工艺参数来确定。这些工艺参数除了印制电路图形本身需要的长度和宽度外，还要包括往电子产品框架上固定印制线路板的螺钉孔所消耗的宽度，外形加工的工艺留量，化学镀、电镀与腐蚀时的夹具夹持留量，多层印制线路板时的定位销留量，层间的对位标志留量，印制线路板制作厂商的标志留量，印制线路板的边宽等，其中有的工艺参数推荐值可以向敷铜板生产厂商或经销商索取。印制线路生产加工时，可以根据上述数据来确定将一块大的原始尺寸的敷铜板究竟裁成多少块加工尺寸的敷铜板、是纵向裁切还是横向裁切、可不可以进行套裁等等。
二、印制线路板的层数对成本的影晌
印制线路板随着层数的增加，制作成本会急剧增加，因此有可能因为一念之差而造成成本的大幅差异。如果你设计一个6 层的印制线路板遇到困难时，切不可轻言放弃，也许大笔的经济效益就在你的坚持一下的努力之中；不过，这也很不容易勉为其难，因为当遇到这种事情时，多数情况下设计者都可能毫不犹豫地去选择设计一个8 层的印制电路。
三、CEM-3 材料
制作双面印制线路板所使用的双面敷铜板，除了广泛使用的双面环氧树脂玻璃布敷铜板之外，还有一种低成本的CEM-3 材料，其结构是将原有双面环氧树脂玻璃布敷铜板中作为基材的较厚的环氧树脂玻璃布改做成非常薄的两个薄片，这时候由于强度不够，而在两个薄片环氧树脂玻璃布之间夹入环氧树脂玻璃无纺布，从而降低了成本。CEM-3 材料质地较软，除了可以单独使用外，还可以作为多层刚性印制线路板的芯材使用。