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EDA,IC设计相关技术文章PCB多层印制板层压工艺技术解析
印刷线路板按层数来分有单面板，双面板和多层板。单双面板的制作工艺都比较简单！本文着重讲的是多层印製板工艺中的层压技术！多层印製板是由三层以上的导电图形层与绝缘材料层交替地经层压粘合一起而形成的印製板，并达到设计要求规定的层间导电图形互连。它具有装配密度高、体积小、重量轻、可靠性高等特点，是産值最高、发展速度最快的一类PCB産品。随着电子技术朝高速、多功能、大容量和便携低耗方向发展，多层印製板的应用越来越广泛，其层数及密度也越来越高，相应之结构也越来越复杂。所谓层压技术，是指利用半固化片(由玻璃布浸渍环氧树脂后，烘去溶剂製成的一种片状材料。其中的树脂处于B阶段，在温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和完成粘结。)将导电图形在高温、高压下粘合起来的技术。
多层印製板的层压工艺技术按所采用的定位系统的不同，可分爲前定位系统层压技术（PIN-LAN)和后定位系统层压技术(MASS-LAM)。前者定位精度高,但效率低、成本高,只适用于高层数、高精度的多层印制板的生产,而后者虽然定位精度较低,但效率高、成本低,因此这种方法是目前国内大多数PCB厂家进行多层板大批量生产普遍采用的工艺方法。
1 前定位系统层压工艺技术
1.1 前定位系统简介
电路图形的定位系统是贯穿于多层底片製作、内外层图形转移、层压和数控钻孔等工序的一个共性问题。多层印製板中的每一层电路图形，相对于其他各层都必须精确定位，从而保证多层印製板各层电路间能正确地与金属化孔连接。这对于高层数、高密度、大板面的多层板显得尤爲重要。
回顾多层板层压製作採用过的销钉定位法，有两圆孔销钉定位法、一孔一槽销钉定位法、叁圆孔或四圆孔定位法，以及本文将作介绍的四槽孔定位法。这种定位方法是美国Multiline公司推出的，利用其提供的一系列四槽孔定位设备，在照相模版、内层单片上冲制出四个槽孔。然后利用相应的四个槽形销来实现图形转移、叠片、层压和数控钻孔等一系列工序的定位。