今天小编要和大家分享的是EDA,IC设计相关信息，接下来我将从PCB线路板设计中通孔插装的制造设计方法介绍，pcb板子 ad如何设置pcb板子形状这几个方面来介绍。
EDA,IC设计相关技术文章PCB线路板设计中通孔插装的制造设计方法介绍
对电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，制造生产过程中的工艺要求、测试组装的合理性是必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合制造过程中的这些要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术仍在电子工业中广泛使用，它可以大大缩短研制、生产周期，提高设计水平，降低成本。使后续工程得以顺利进行。
一 排版与布局
在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦，并将焊接缺陷降低到最低。在进行元器件布局时要考虑以下几点：
1）由于翘曲和重量原因较大尺寸的PCB在生产中运输会比较困难，它需要用特殊的夹具进行固定，因此应尽量避免使用大于23 30cm的板面。最好是将所有板子的尺寸控制在两三种之内，这样有助于在产品更换时缩短调整导轨、周转箱宽度等所引致的停机时间。
2）大多数自动装配设备要求PCB留出一定的边缘便于设备夹持。这个夹持边的范围应为5mm， 在此范围内不允许布放元器件和焊盘。
3）尽量在板子的顶面（元件面）进行布线，PCB底面（焊接面）容易受到损坏。不要在靠近板子边缘的地方布线，因为生产过程中都是通过板边进行抓持，边上的线路会被波峰焊设备的卡爪或边框传送器损坏。
4）对于具有较高引脚数的器件如接线座或扁平电缆，应使用椭圆形焊盘而不是圆形以防止波峰焊时出现锡桥。
5）尽可能使定位孔间距及其与元件之间的距离大一些，并根据插装设备对其尺寸进行标准化和优化处理；
6）尽量使定位孔也作为PCB在最终产品中的安装孔使用，这样可减少制作时的钻孔工序。
7）对于较大的PCB，应在板中心留出一条通路以便过波峰焊时在中心位置对线路板进行支撑，防止板子下垂和焊锡溅射，有助于板面焊接一致。
8）排版设计时应考虑针床可测性问题，可以用平面焊盘（无引线）以便在线测试时与引脚的连接更好，使所有电路节点均可测试。